台積公司董事會決議

台灣積體電路製造股份有限公司今（9）日召開董事會，重要決議如下：

一、核准配發2023年第一季之每股現金股利3.00元，其普通股配息基準日訂定為2023年9月20日，除息交易日則為2023年9月14日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2023年9月16日起至9月20日止，停止普通股股票過戶，並於2023年10月12日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年9月14日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2023年9月15日。

二、核准資本預算約美金3億6,610萬元，以進行廠房興建及廠務設施工程。

三、核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。

四、核准本公司「公司治理政策」。

五、核准擢升本公司晶圓廠營運一組織十八A廠資深廠長莊瑞萍先生為副總經理。