台積公司0.13微米製程量產技術及規模領先全球積體電路製造服務業界

台灣積體電路製造股份有限公司今(17)日表示，該公司領先全球積體電路製造服務業界，在先進的0.13微米製程技術及量產規模上締造新的里程碑。截至目前已有230多個客戶產品使用該製程進行生產，總出貨量則超過10萬片八吋晶圓約當量。其中在關鍵的0.13微米低介電係數(low-k dielectric)製程技術方面，台積公司也是業界第一家成功通過多家客戶產品驗證並進行量產的公司。

台積公司成熟的0.13微米量產技術將有助於90奈米製程技術成功量產。目前已經有超過20個客戶的產品使用90奈米製程進行晶片開發及驗證，預計於今年第三季開始將可以更具生產經濟效益的十二吋晶圓為客戶進行生產。

台積公司總經理暨營運長蔡力行先生表示，台積公司的願景是「成為全球最先進、最創新、以及最大的專業積體電路製造服務業者，並且與我們的客戶群共同組成半導體產業中最堅強的競爭團隊。為了實現此一願景，我們必須：(1)是技術領導者，能與半導體產業中的領先者匹敵；(2)是製造領導者，以及(3) 是最具聲譽、以服務為導向的最大整體利益提供者。台積公司成功地使用0.13微米製程技術，包括關鍵的low-k技術，為客戶進行產品量產，提供最具競爭力的積體電路製造服務，並更進一步推出下一世代的90奈米製程技術供客戶選擇，就是實現前述願景的最佳例證。面對全球半導體產業的激烈競爭，台積公司將繼續與我們的客戶攜手合作，共同創造出長遠的雙贏關係。」

台積公司使用0.13微米製程為客戶生產的230多個產品中，其應用分佈在消費性、電腦以及通訊產品等領域，預期今年全年0.13微米製程產品的出貨量將可望超過40萬片八吋晶圓約當量。同時預估至今年年底時，台積公司的十二吋晶圓廠 – 晶圓十二廠0.13微米製程的單月規劃產能約可以提升至全公司0.13微米產能的一半。此外，台積公司也預期今年來自0.13微米製程技術的營收將約佔全年總營收的百分之二十。

台積公司行銷副總經理胡正大先生表示，在積體電路製造領域裡，從擁有先進技術到能夠高良率量產，兩者之間有一段極大的差距。台積公司的0.13微米製程不僅在技術上有所突破，在量產規模及良率上都領先同業，特別是在low-k製程技術，不但通過客戶的產品驗證並開始量產，我們的封裝測試合作夥伴也已經完成多種產品的測試及封裝驗證。台積公司0.13微米製程技術的優異成果再次展現了本公司能夠即時提供客戶成熟的先進量產技術，以及封裝測試相關的服務及支援等核心競爭優勢。以成功的0.13微米製程量產技術作為後盾，我們對90奈米及更先進製程技術的成功更具信心。

台積公司今年將繼續於美國，亞洲及歐洲各地舉行一年一度的技術研討會，向參與的數千名客戶代表介紹成熟、完備且符合不同需求的先後製程量產技術，以及已可供客戶使用的下一世代90奈米製程技術。今年第一場技術研討會將於4月22日於美國加州聖荷西市舉行。

【新聞背景資料】 台積公司低介電係數(low-k dielectric)製程技術 台積公司領先積體電路製造服務業界，為客戶提供通過產品驗證的0.13微米low-k及FSG製程量產技術。目前有多家使用本公司0.13微米low-k製程技術的客戶已經完成產品驗證並開始量產，其中包括美商LSI Logic公司及美商Agere公司。

Agere公司日前曾宣佈已完成產品驗證，並使用台積公司0.13微米low-k製程技術生產其型號DSP16411的DSP晶片。Agere公司指出，0.13微米low-k製程技術使得他們的該項產品領先競爭對手，在產品速度上快20%、耗電量則降低了20%。此外，在經過彼此密切合作下，台積公司的封裝測試合作夥伴如日月光及Amkor半導體公司也已經完成多種的0.13微米low-k製程產品的測試及封裝驗證。

台積公司90奈米製程技術 台積公司係2001年第四季率先使用90奈米製程技術，試產出功能驗證的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。目前已經有超過20個客戶的產品正進行90奈米製程技術的晶片開發及驗證，預計將於今年第三季開始可以更具生產經濟效益的十二吋晶圓為客戶進行生產。

台積公司其他有關90奈米製程技術的重要里程碑包括： ․2001年完成90奈米製程技術設計準則，並交與主要設計自動化聯盟夥伴 ․2002年初完成元件資料庫及矽智財聯盟夥伴相關產品的開發 ․迄今已使用90奈米製程技術之CyberShuttle服務，為多家客戶完成晶片設計驗證 # # #