TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助,該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠

第三座晶圓廠將生產美國最先進的尖端半導體,台積公司在亞利桑那州的總投資金額將超過650億美元

台灣積體電路製造股份有限公司今日(美國當地時間8日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》CHIPS and Science ActTSMC Arizona獲得最高可66億美元的直接補助。台積公司亦TSMC Arizona設立第三晶圓廠,以透過在美國最先進的半導體製程技術滿足強勁的客戶需求

台積公司亞利桑那州的第一晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二晶圓廠持續建設,隨著第三晶圓廠的設立計畫將使台積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元,該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大外國在美直接綠地(greenfield投資

台積公司董事長劉德音博士表示《晶片與科學法》為台積公司創造機會,推動這項前所未有的投資,使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們更好地協助我們的美國客戶,其中包括了數間全球領先的科技公司。我們美國的營運更將擴大我們的能,以引領半導體技術的未來進步。

台積公司總裁魏哲家博士表示:「我們很榮幸能夠支那些身為行動裝置、人工智慧和高領域的先驅,無論是在晶片設計硬體系統是軟體、演算法語言模型的方面。他們是動最先進需求的創新者,而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴,我們將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜,並致力取得長期成功。」

TSMC Arizona的三晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技高薪工作機會,打造有助於支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力美國的領先企業夠透過世界一流的半導體製造服務取得在美國在地製造的先進半導體產品。此外,根據大鳳凰城經濟發展促進會Greater Phoenix Economic Council的分析報告晶圓廠的增額投資將創造累計超過2單次的造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會

TSMC Arizona的第一晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術;繼先前宣3奈米技術,第二晶圓廠生產世界最先進採用下一奈米片(Nanosheet)電晶體結構2奈米製程技術預計2028年開始生產;第三晶圓廠預計21世纪20年代底採2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有先進晶圓廠相同,這三晶圓廠的潔淨室面積都約是界一般邏輯晶圓廠的兩倍大

台積公司實踐綠色製造,旨在成為環境友善企業的全球標準,在能源效率、節水、廢物管理和空氣污染方面不斷創新。TSMC Arizona的晶圓廠以相同的全球願景設計和建造,目標實現90%的水回收率TSMC Arizona就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段,幾乎每一滴水都能於廠內再被利用

除了提出的66億美元直接補助,初步備忘錄(PMT)亦提議向台積公司提供最高可達50億美元的貸款。台積公司亦計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請最高可達25%的投資稅收抵免。台積公司維持其對長期財務目標的承諾,即營收以美元計的年複合成長率為15%20%、毛利率達53%以上,且股東權益報酬率高於25%

台積公司的所有海外投資皆須遵循台灣法規取得必要的核准。

 

來自我們客戶的引言(依公司名稱英文字母順序排列):

超微董事長暨執行長蘇姿丰表示:「今天的宣布,突顯了雷蒙多部長和美國政府為確保美國打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色所做出的堅定承諾台積電長久以來所提供的先進製造產能讓超微能夠專注於我們最擅長的領域:設計改變世界的高能晶片。我們致力於維持與台積電合作夥伴關係並期待在美國生產我們最先進的晶片。」

Apple執行長Tim Cook表示:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用我們將繼續在美國投資支持美國先進製造的新時代。」

輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示:「我們祝賀台積電的歷史性投資商務部的支持給予喝采。自從輝達發明GPU和加速以來台積電一直是我們的長期合作夥伴如果沒有台積電,我們就不可能在人工智慧(AI)方面持續創新我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。

 

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