台積公司董事會決議

台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日召開董事會，重要決議如下：

一、核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，其普通股配息基準日訂定為2023年12月20日，除息交易日則為2023年12月14日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2023年12月16日起至12月20日止，停止普通股股票過戶，並於2024年1月11日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年12月14日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2023年12月15日。

二、核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括：1. 廠房興建及廠務設施工程；2. 建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。

三、核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資由本公司主要持股之德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務。

四、核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。