台積公司舉辦2021年線上技術論壇 會中揭示創新技術

發表支援5G智慧型手機豐富體驗的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程以及嶄新的3DFabric技術

台積公司舉辦2021年技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術之最新創新成果。台積公司連續第二年採用線上形式舉行技術論壇,與客戶分享台積公司最新的技術發展,包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、以及3DFabric系列技術的強化版。共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與612日舉行的線上技術論壇。

台積公司總裁魏哲家博士表示:「數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行連繫與合作,並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,而台積公司全球技術論壇彰顯了許多我們加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。」

先進技術的領導地位 – N5N4N5A、以及N3

台積公司於2020年領先業界量產5奈米技術,其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。N5家族之中的N4加強版藉由減少光罩層,以及與N5幾近相容的設計法則,進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。自從在2020年台積公司技術論壇公布之後,N4的開發進度相當順利,預計於2021年第三季開始試產。

台積公司推出了5奈米家族的最新成員-N5A製程,目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中,搭載N5的運算效能、功耗效率、以及邏輯密度,同時符合AEC-Q100 Grade 2嚴格的品質與可靠性要求,以及其他汽車安全與品質的標準,台積公司生氣蓬勃的汽車設計實現平台也提供支援。N5A預計於2022年第三季問世。

台積公司N3技術於2022年下半年開始量產時將成為全球最先進的邏輯技術。N3憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%

N6RF-支援5G時代的先進射頻技術

相較於4G5G智慧型手機需要更多的矽晶面積與功耗來支援更高速的無線數據傳輸,5G讓晶片整合更多的功能與元件,隨著晶片尺寸日益增大,它們在智慧型手機內部正與電池競相爭取有限的空間。

台積公司首次發表N6RF製程,將先進的N6邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。相較於前一世代的16奈米射頻技術,N6RF電晶體的效能提升超過16%。此外,N6RF 針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命。台積公司N6RF製程亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。

3DFabric系統整合解決方案

台積公司持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。

  • 針對高效能運算應用,台積公司將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS®封裝解決方案,運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。此外,系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上(CoW)的版本預計今年完成N7N7的驗證,並於2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
  • 針對行動應用,台積公司推出InFO_B解決方案,將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中,提供強化的效能與功耗效率,並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

 

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