台積公司締造16奈米FinFET強效版製程試產之里程碑

台積公司今（12）日宣佈，16奈米FinFET強效版製程（16FF+）已進入試產階段。相較於台積公司的平面式20奈米系統單晶片（20SoC）製程，16FF+速度增快40%，在相同速度下功耗降低50%，能夠協助客戶達到最佳效能與功耗的新境界，以支援下一世代高階行動運算、網通及消費性產品的應用。

台積公司的16奈米製程針對先進系統單晶片設計進一步微縮，晶片之驗證成果表現相當優異，在ARM Cortex®-A57 「大核」處理器效能達到2.3GHz，支援高速應用產品，而支援低耗電應用的Cortex-A53「小核」處理器之功耗僅75毫瓦。16奈米製程在良率學習上也展現了卓越的進步，相較於台積公司過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段已達到最佳的成熟度。

台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「我們在20SoC製程上成功量產的經驗與成果為16FF及16FF+製程開闢了一條坦途，讓我們能夠迅速地提供客戶極具競爭力的技術，創造產品的最大價值。我們相信此項嶄新的先進製程能夠協助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優勢，更加滿足客戶在設計上的需求，以達到產品迅速上市的目標。」

台積公司完備的16FF+設計生態環境支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件、以及超過100件的矽智財。台積公司在半導體產業最大的設計生態環境之支援下，已開始密集地與客戶進行設計合作，為未來的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

台積公司16FF+製程按照進度預計於十一月完成所有可靠性驗證，2015年年底前將完成近60件產品設計定案。由於良率與效能的快速攀升，台積公司16FF+製程可望於明年七月左右開始進入量產。

安華高科技公司總裁兼執行長Hock Tan表示：「台積公司的16FF+製程協助安華高科技公司實現最佳的客製化矽晶解決方案，支援雲端資料中心及企業網路的各種網通應用。台積公司的16FF+製程結合安華高科技公司產業領先的串列/解串列器（SerDes）、記憶體、處理器核心及設計實作技術，能夠協助OEM客戶將產品迅速上市，並且提供卓越的效能與功耗的優勢。」

飛思卡爾半導體數位網路事業部資深副總裁兼總經理Tom Deitrich表示：「16奈米FinFET強效版製程能夠提供優異的每瓦效能優勢，使物聯網、5G網路及軟體定義網路等諸多新應用得以實現。採用ARM® 架構及 Power Architecture®技術的全新Layerscape™多核心處理器系列能夠支援新的虛擬網路，將成為飛思卡爾利用此創新製程生產的首款產品。」

樂金電子資深副總裁Bo-ik Sohn表示：「我們與台積公司在16FF+製程上的合作讓樂金電子得以在行動應用處理器市場上取得功耗、效能與面積的優勢競爭力，我們相信與台積公司合作所生產的產品能夠滿足消費者對特殊行動技術的廣泛需求。」

聯發科技總經理謝清江表示：「台積公司是值得信賴的技術夥伴，過去十年來已成功協助聯發科推出市場領先的系統單晶片。藉由台積公司首次推出的FinFET三維架構強效版製程，聯發科的行動及家庭娛樂系統單晶片展現了更快的速度、更佳的功耗及更小的晶片尺寸。聯發科的處理器及數據機技術相較於前幾代獲得了效能的提升與功耗的改善，這些成果證明了台積公司16FF+製程高度的競爭力。」

輝達GeForce事業部資深副總裁Jeff Fisher表示：「輝達與台積公司合作逾十五年，採用最先進的製程提供客戶複雜的繪圖處理器架構，出貨已超過十億顆，廣泛應用於從汽車到超級電腦的不同領域。透過下一世代16奈米FinFET製程的合作，未來我們期待能夠推出擁有產業領先的效能與節能優勢的繪圖處理器與系統單晶片。」

瑞薩電子董事長兼執行長作田久男表示：「我們與台積公司的夥伴關係讓我們能夠在半導體技術不斷演進時克服各種挑戰，並且針對汽車、工業及資訊通信科技領域提供客戶最先進的解決方案。現在我們將利用16FF+製程的優勢在先進汽車資訊與資訊通信科技市場提供客戶更多的附加價值。」

賽靈思總裁兼執行長Moshe Gavrielov表示：「台積公司藉由16FF+製程優異的成果再次展現了其產業的領導地位，這次締造的試產里程碑與雙方持續的緊密合作得以讓賽靈思實現業界最佳化每瓦效能的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，並透過業界首顆的All Programmable MPSoC系統單晶片及第三代三維積體電路，在可編程系統整合上達到前所未見的境界。」

關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一四年間台積公司提供足以生產相當於820萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。