台積公司支援物聯網及穿戴式裝置應用率先推出超低耗電技術平台

台積公司今（29）日宣佈領先積體電路製造服務領域，推出業界最完備的超低耗電技術平台，針對需要廣泛技術支援且又快速成長的物聯網及穿戴式裝置市場提供必要技術，以滿足市場多樣化產品應用的需求。台積公司透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

台積公司的超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）及16奈米FinFET製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）及28奈米超低耗電製程（28ULP）以支援運算速度高達1.2GHz之應用。此項涵蓋0.18微米到16奈米FinFET的超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品；其中，0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻及嵌入式快閃記憶體功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。

相較前一代的低耗電製程，台積公司的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20-30%，以減少動態與靜態功耗，同時大幅延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達二至十倍。

台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網能否成功的關鍵，我們領先業界成功推出完備的技術平台，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。台積公司針對此新興市場所提供的廣泛技術組合，展現了我們的技術領導地位以及帶給客戶最大價值的承諾，並協助客戶打造具競爭性的產品，成功贏得設計合作案。」

此外，客戶能充分利用台積公司「開放創新平台」所提供的既有矽智財設計生態環境，是台積公司超低耗電技術平台額外提供的一個重要價值。當晶片設計人員進行新的超低耗電製程設計時，能夠輕易再使用台積公司低耗電製程的矽智財與元件資料庫，以提高首次設計即生產成功的機率，並達到產品迅速上市的目標。台積公司預計2014年與客戶在55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程及28奈米超低耗電製程初步達成數項設計合作案，並在2015年進入試產。

安謀國際執行副總裁兼物理設計部門總經理Dipesh Patel 博士表示：「台積公司全新的超低耗電製程技術不僅降低隨時開機裝置的功耗，還能透過射頻與快閃記憶體功能的整合提供顯著的效能與節能優勢，支援下一世代智能產品。透過安謀具節能效益的Cortex®-M 、Cortex-A中央處理器與台積公司全新的技術平台，雙方強化合作夥伴關係，共同提供產業創新所需要的技術，帶動下一波物聯網、穿戴產品及其他串聯技術的成長。」

益華電腦資深副總裁兼IP事業群總經理Martin Lund表示：「低耗電對物聯網及需要靠電池運作的行動裝置而言是首要條件，台積公司嶄新的超低耗電技術平台搭配益華電腦的低功耗混合訊號設計流程與延伸的矽智財組合能夠提供隨時開機及低功耗的優勢，更加符合物聯網及其他功耗敏感裝置的獨特要求。」

劍橋無線半導體執行長Joep van Beurden表示：「劍橋無線半導體在藍牙技術領域已奠定無與倫比的名聲，同時協助產業升級，包括制定符合現今快速發展消費電子市場需求的藍牙智慧標準。劍橋無線半導體與台積公司已合作多年，我們很高興展示雙方在支援下一世代藍牙智慧裝置的40ULP平台上合作的最新成果，包括帶動物聯網市場的成長的智慧家庭、照明及穿戴式產品。我們的解決方案能夠協助客戶簡化複雜的設計挑戰，藉由這些強大嶄新的技術平台進行設計並推出具突破性的低耗電無線連結產品，加速上市時間。」

富士通半導體系統LSI本部副總經理Tom Miyake表示：「富士通半導體公司的影像系統單晶片解決方案在影像品質與低耗電之間提供最佳的平衡優勢，以滿足客戶與電子市場的大量需求。28奈米平台大獲成功之後，我們樂見台積公司增添28ULP製程技術，相信此項技術能為我們的系統單晶片帶來低耗電與低成本的優勢。」

北歐半導體執行長Svenn-Tore Larsen表示：「自從2002年以來，北歐半導體一直是超低耗電無線解決方案領域的先驅與領導者，2012年推出nRF51系列系統單晶片產品之後，成為藍牙智慧無線技術領域的領導廠商。我們與台積公司一直保持緊密的合作關係，針對即將推出的nRF52系列超低耗電射頻系統單晶片挑選適合的製程技術，我很高興在此宣佈我們已經採用台積公司的55ULP平台，協助nRF52系列產品實現功耗、效能及系統整合的優異表現，以符合未來穿戴式及物聯網應用產品的要求。」

瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋表示：「藉由台積公司的超低耗電技術平台及完整的設計生態系統，瑞昱打造的藍牙節能智慧系統單晶片（BEE）能夠支援藍牙低功耗功能及GATT架構的最新藍牙4.1版本規格。藍牙節能智慧晶片所擁有的節能架構、低功耗射頻及嵌入式快閃記憶體適用於物聯網及穿戴式裝置，包括智慧手錶、運動腕帶、智慧家庭自動化、遙控器、照明、室內定位及無線充電裝置。」

芯科實驗室有限公司執行長Tyson Tuttle表示：「芯科實驗室公司樂見台積公司全新超低耗電平台的推出，協助我們實現針對物聯網積極開發的各種具節能優勢的運算、感測及連結技術，我們期待延續與台積公司合作的成功模式，提供市場所需的解決方案。」

新思科技IP及原型製作行銷副總裁John Koeter表示：「新思科技與台積公司充分配合提供晶片設計人員各種高品質的矽智財，以支援台積公司超低耗電製程與物聯網應用。經過矽晶驗證涵蓋範圍廣泛的Design Ware®介面、嵌入式記憶體、邏輯資料庫、處理器、類比及次系統矽智財解決方案已達最佳化，能夠協助晶片設計人員滿足穿戴裝置系統單晶片對於效能、功耗與面積的要求，迅速將產品上市。」

關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一四年間台積公司提供足以生產相當於820萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。