台積公司高雄氣爆重建工程近尾聲 獻上感謝與祝福為高雄加油

台灣積體電路製造股份有限公司今(27)日在高雄三信家商舉辦「感謝與祝福」餐會，邀請此次參與高雄氣爆重建專案的4家協力廠商、20家參與企業、以及接受公司修繕民宅的462位居民一同參加；在重建工程進行將近尾聲之際，致上最誠摯的感謝予參與重建工程的企業與工程師，並留下最深切的祝福予高雄居民。為了方便居民前來參加，此次餐會地點選在位於三多一路的高雄三信家商，並邀請90位三信家商觀光科與餐飲科的同學支援接待與現場服務，餐會席開80桌，氣氛隆重溫馨。

台積公司自今年8月5日進駐高雄氣爆發生地至今已將近兩個月，在公司與協力廠商快速且無間的合作之下，已為當地完成道路鋼板樁施作570公尺、臨時道路鋪設4,576公尺、民宅修繕659件（361戶）、搭建圍籬4,858公尺、搭建臨時便橋 5座，讓居民得以安全地往來氣爆區域，並盡快回到修復好的住家與店面，恢復正常生活。

台積公司何麗梅資深副總表示：「創新且直接、有效的社會參與是我們企業社會責任中重要的一環。從2009年的莫拉克風災到此次的高雄氣爆事件，我們均以最快的速度在災難突發的當下，帶著專業及熱忱親赴受創地區協助災後重建，並發揮企業『救急』的功能，與政府密切合作。而這次，我們也擴大結合其他企業參與，援引更多資源讓救災效果加乘。在這個感謝與祝福的時刻，我們不僅希望經驗傳承，也藉此榮耀參與的每一家企業、每一個人。」

此次重建經費預計為新台幣8,000萬元，其中包括：台積公司出資新台幣4,000萬元、鴻海科技集團出資新台幣1,000萬元、以及SEMI會員企業與其他企業共出資3,000萬元。

高雄氣爆重建專案
協力廠商
達欣工程股份有限公司
互助營造股份有限公司
漢唐集成股份有限公司
元崇設計工程股份有限公司

參與企業
SEMI
鴻海科技集團
漢民科技股份有限公司
日月光半導體製造股份有限公司
東京威力科創股份有限公司
科林研發股份有限公司
葉氏木業公司
美商英特格有限公司台灣分公司
日立先端科技股份有限公司
巨沛股份有限公司
台灣尼康精機股份有限公司
帆宣系統科技股份有限公司
美商科磊股份有限公司台灣分公司
漢科系統科技股份有限公司
美商嘉柏微電子股份有限公司台灣分公司
台灣荏原精密股份有限公司
洋基工程股份有限公司
沃亞科技股份有限公司
住程科技系統有限公司
技鼎股份有限公司
迪恩仕科技股份有限公司
家登精密工業股份有限公司

工程進度

重建預算