台積公司率先產出首顆功能完備的16FinFET網通處理器
台積公司今（25）日宣佈與海思半導體有限公司合作，已成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器。這項里程碑強力證明了雙方深入合作的成果，同時也展現了台積公司堅持提供業界領先技術的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節能效益產品之與日俱增的需求。
台積公司的16FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。相較於台積公司的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。
台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「我們在FinFET領域的研發已經超過十年，很高興龐大的努力獲得回饋並締造此項成就。我們相信能發揮此項技術的最大效益，並在專業積體電路服務領域的先進製程上，繼續保持長期領先地位的優良紀錄。」
台積公司的16FinFET製程早於2013年十一月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，並進入試產階段，為台積公司與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。
藉由台積公司的16FinFET製程，海思半導體得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。海思半導體同時亦採用台積公司經過生產驗證且能整合多元技術晶片的CoWoS®三維積體電路封裝技術，能有效整合16奈米邏輯晶片與28奈米輸出/輸入晶片，提供具成本效益的系統解決方案。
海思半導體總裁何庭波表示：「很高興在台積公司FinFET技術及CoWoS®解決方案的支援下，我們創新的設計得以成功產出有效矽晶片。針對下一世代無線通訊及路由器，我們領先業界產出以FinFET製程及ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz，效能亦較前一代處理器增快三倍，深具競爭優勢，且能支援虛擬化、軟體定義網路（SDN）及網路功能虛擬化（NFV）應用的下一世代基地台、路由器及其他網通設備，同時協助我們達到產品迅速上市的目標。」
關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一四年間台積公司提供足以生產相當於820萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
