台積公司深耕台灣，第四季擴大徵才行動開跑

台灣積體電路製造股份有限公司今（24）日宣佈，因應先進產能擴充及技術發展需求，將於今年第四季啟動密集的人才招募計畫，預計新增2,200個優質的工作機會，期為台灣孕育更多的半導體新世代人才，進一步提升高科技產業競爭力。

半導體業是一場世界級的競爭，台積公司奠基於「技術領先、卓越製造、客戶信任」的三大競爭優勢，需仰賴充沛的高水準人才以持續驅動成長。本次的徵才行動，以半導體製程工程師、設備工程師、技術研發(含IC設計)工程師為主要招募對象，科系範圍涵蓋電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、資工、工工等大學以上的理工人才。 台積公司視員工為最重要的資產，希望同仁擁有工作與生活平衡的快樂人生。近年來，除全力推動「每週50工時」政策，亦積極營造具挑戰性、能持續學習且有樂趣的工作環境，同時更承諾同仁高於同業平均水準的整體薪酬，以獎勵同仁對創造績效的努力。台積公司的整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，到職期滿三個月即可參與每季員工分紅，共享公司盈餘。以2013年為例，平均而言，一位新進碩士工程師的整體薪酬共包括12個月的本薪、固定兩個月的年終獎金以及約12個月的員工分紅，全年度的整體薪酬約為26個月本薪規模。 台積公司人力資源副總經理馬慧凡表示：「台積公司的成長得力於社會及產業環境的配合，而提供優質工作、促進就業則是我們『讓社會更好』的行動之一。志同道合的人才是台積公司永續經營的根本，而業績成長優於全球半導體產業的台積公司，將可為有志青年打造一展長才的世界級舞台。」 此次招募計畫除了研發及製造二大領域，亦有資訊技術工程師及品管工程師的人才需求，相關職缺訊息，請參考台積公司網站：http://www.tsmc.com/chinese/careers/join_tsmc.htm。