台積公司28奈米高效能精簡型製程邁入量產

台積公司今（12）日宣佈領先專業積體電路服務領域，推出業界最低功耗及最佳成本效益的28奈米技術解決方案—28奈米高效能精簡型製程（28HPC），並已正式進入量產。台積公司堅持提供業界領先技術，協助客戶利用功耗與效能的優勢，完成具成本效益的系統單晶片設計，本次在28奈米製程所締造的里程碑，再次展現了台積公司的承諾。

台積公司目前已擁有28奈米低耗電製程(28LP)、28奈米高效能製程(28HP)、28奈米高效能低耗電製程(28HPL)以及28奈米高效能行動運算製程(28HPM)，而28HPC製程則是28奈米製程組合中的新力軍。身為28HPM製程的精簡型版本，28HPC製程能夠協助客戶達到最佳化架構，在晶片尺寸及產品效能上發揮競爭力，以支援下一世代具成本效益的行動與消費性產品，並在效能與成本之間為客戶取得極具競爭優勢的地位。

在固定總功率消耗的設計條件下，28HPC製程能夠針對應用於智慧型手機、平板電腦、以及其他消費性產品的64位元中央處理器及長期演進技術(Long Term Evolution, LTE)數據機提供最佳效能。相較於台積公司的28LP製程，28HPC製程具備更緊密的製程控制、更有效率的設計解決方案以及嶄新的製程條件，能有效縮小10%晶片尺寸，在所有速度使用情況下功耗減低30%，並在相同功耗下速度增快20%。此外，台積公司亦建構支援28HPC製程的完備矽智財設計生態環境，能夠無接縫地應用於28HPM製程設計，協助客戶加速產品上市時間。

台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「28HPC製程的推出相當符合市場對具成本效益系統單晶片應用的需求，同時，完備的矽智財設計生態環境亦能夠協助我們的客戶迅速達到產品整合及創新的新境界。」

台積公司28HPC製程所帶來的明顯效益已獲得客戶青睞並促成多件合作案，目前台積公司已與10家客戶完成多項28HPC製程產品設計定案，其中並有數家客戶已順利進入量產；另外，預計今年年底前亦將陸續完成70件新產品設計定案。

全志科技首席執行官張建輝表示：「台積公司28HPC製程是一項延伸且更具彈性的技術，能夠突顯特殊產品設計的靈活性與效率，進而達到效能、功耗、以及面積的最佳化；我們充分運用28HPC製程的特性生產最新的八核心應用處理器A83，憑藉著速度與功耗之間的最佳平衡優勢支援下一世代平板電腦與其他產品應用，展現卓越的整體效能。」

晶晨半導體首席執行官鐘培峰表示：「我們與台積公司在28HPC技術上的合作，進一步擴大了我們在4K超高畫質OTT機上盒、智慧電視、以及平板電腦系統單晶片解決方案的領先地位。晶晨推出的S812系統單晶片是首款4K高效能影像編碼（HEVC）壓縮解決方案，具備四核心Cortex-A9中央處理器、八核心Mali-T450繪圖處理器、並涵蓋杜比AC3、DTS、SRS與DivX HD等高畫質音效功能，能夠滿足中國市場快速成長的需求，目前已獲得多家OTT原始設備製造（OEM）領導廠商採用。」

益華電腦IP事業群資深副總裁Martin Lund表示：「基於與台積公司的持續合作，我們能夠針對新製程非常迅速地提供經過驗證且創新的矽智財。藉由提供支援28HPC製程的介面、記憶體、類比、以及系統/周邊矽智財，能為我們智慧型手機、平板電腦及其他量大消費型市場的客戶帶來該製程晶片尺寸縮小10%及功耗減少30%的優勢。」

晨星半導體副總經理賈維國表示：「身為數位電視系統單晶片的領導供應商，晨星與台積公司過去在28LP及40LP等多項製程上攜手合作，現在我們能夠運用28HPC製程的優勢於全球高階超高畫質電視平台，提供具有超強實力的4K超高畫質電視解決方案以滿足市場需求。」

展訊通信首席執行官兼總裁李力遊博士表示：「以台積公司28HPC製程為基礎所開發的智慧型手機系統單晶片，擁有運算速度範圍介於1.4GHz與2GHz之間的四核心或八核心中央處理器，應用層面廣泛，並已獲得多家智慧型手機領導廠商採用。展訊成功利用台積公司28HPC製程的優勢，開發出具有競爭力的三模或五模基頻數據機、WiFi/藍牙/FM/GPS四合一連結晶片以及強大的影像訊號處理器（ISP），並能支援1080P或4K高畫質影片，這些最新的整合式解決方案能夠協助手機製造商迅速開發具成本效益及市場差異化的產品，以符合各種不同市場的需求。」

新思科技IP及原型製作行銷副總裁John Koeter表示：「新思科技已經連續四年榮獲台積公司頒發的介面矽智財供應夥伴獎項，證明藉由與台積公司的緊密合作，我們可以在市場上迅速推出高品質的先進製程矽智財。目前超過1,400件新思科技的Design Ware®矽智財產品已列入台積公司的矽智財型錄，其中包括廣泛支援28HPC製程生產就緒的矽智財。新思科技提供晶片設計人員具效能、功耗、以及面積最佳化的系統單晶片矽智財，有助加快產品量產時程。」

關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一四年間台積公司提供足以生產相當於820萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。