台積公司完成美金3.5億元0.950%及美金11.5億元1.625%無擔保主順位公司債之定價

台灣積體電路製造股份有限公司今(28)日公告其百分之百持股子公司TSMC Global Ltd. (下稱「TSMC Global」) 私募總額共計美金15億元的無擔保主順位公司債，已於紐約時間2013年3月27日下午完成定價。本次私募包括美金3.5億元0.950% 2016年4月3日到期之公司債及美金11.5億元1.625% 2018年4月3日到期之公司債。2016年到期之公司債係以面額99.988%發行，2018年到期之公司債係以面額99.933%發行。本公司債預計於2013年4月3日完成交割，並將由台積公司無條件且不可撤回地提供保證(下稱「保證」)。

本次發行所募集之資金淨額約為美金14.95億元，將用於台積公司及TSMC Global之一般營業用途。

本公司債及保證並未依1933年美國證券法及其嗣後修正、美國任何一州之證券法或其他法域之證券法辦理登記事宜，如未經登記或無適用豁免登記，不得於美國境內募集發行或銷售。

本新聞稿不構成出售有價證券之要約或要約之誘引行為，且於依相關地區之證券法令辦理登記或符合規定前，不會於該等地區就有價證券進行非法之要約、要約之誘引或出售行為。