美國高通公司率先採用台積公司28HPM先進製程量產驍龍800系列處理器支援高效能及低功耗行動裝置產品

美國高通公司與台積公司今（25）日共同宣佈，高通公司全資子公司高通技術公司將率先採用台積公司28奈米高效能行動運算製程（28nm High Performance Mobile, 28HPM）量產晶片，台積公司28奈米高效能行動運算製程亦領先業界支援時脈2GHz以上具備低功耗優勢的應用處理器，滿足平板電腦及高階智慧型手機應用的需求。

高通首款利用28奈米高效能行動運算製程量產之晶片係採用Krait 400 CPU架構時脈高達2.3GHz的驍龍 800系列（SnapdragonTM 800） 四核心處理器，專為低耗電應用產品量身打造，同時，此款處理器亦是全球首顆整合第四代先進長期演進技術（LTE-Advanced）數據機載波聚合功能與Category 4資料傳輸速率高達150Mbps的系統單晶片，相較於前幾代處理器，高通技術公司藉由降低漏電與操作功耗來大幅提升驍龍800系列處理器整體的功耗效率及運算速度。

台積公司28奈米高效能行動運算製程擁有高效能、低功率的優勢，不僅適用於各類行動運算產品，亦廣泛支援應用處理器、內建高通Gobi多頻數據機功能之應用處理器、以及雲端網通產品，該製程支援時脈達2-2.3GHz之中央處理器，每顆核心所消耗的功率低於750毫瓦，相較於台積公司的40奈米低耗電製程（40LP），28奈米高效能行動運算製程之速度增快2.5至2.7倍，而且操作功耗減半。

高通技術公司執行副總裁兼總經理Jim Lederer表示：「採用台積公司28奈米高效能行動運算製程使高通的驍龍800系列處理器得以提供業界領先的效能並在電池使用壽命上發揮絕佳的表現，透過與台積公司密切的合作，該製程能夠讓高通驍龍800系列處理器在平板電腦及高階智慧型手機解決方案上實現最大的效益，同時，雙方亦持續合作尋求事業與策略目標的謀合，彰顯夥伴關係所帶來的價值。」

台積公司美國子公司總經理Rick Cassidy表示：「高通技術公司發揮其世界級架構平台的優勢，並且憑藉著在28奈米設計領域的高熟稔度來實現高階智慧型手機使用者所需具有突破性的2.3GHz效能與功耗特性，高通技術公司率先量產28奈米高效能行動運算製程產品的這項成就令人讚賞，我們也恭賀該公司在行動裝置市場持續保持領先的地位。」

關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing；QTL) 及大部分的專利組合。另外，高通全資子公司美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2012年擁有足以生產相當於1,509萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。台積公司係首家使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。