台積公司再創國內外綠建築里程碑

台灣積體電路製造股份有限公司今(16)宣佈，座落於新竹科學園區之台積晶圓十二廠第一、二期廠房領先全球半導體產業，獲得美國綠建築協會 (U.S. Green Building Council, USGBC)評量系統「能源與環境設計先導-既有建築(Leadership in Energy and Environmental Design – Existing Building: Operation and Maintenance, LEED-EB O&M)」之白金級標章，這是台積公司第六個取得美國LEED認證之建築物註1，亦是全球第一座LEED白金級標章晶圓廠。此外，晶圓十二廠第四期辦公大樓亦榮獲內政部綠建築及智慧建築鑽石級雙認證，成為全國第一座鑽石級智慧綠建築。

台積公司自2006年起全面推動綠建築，並承諾未來所有新建廠房或辦公大樓都將全數依據最新的綠建築標準來規劃興建。2011年6月起更將綠建築的承諾擴展至既有建築，並由晶圓十二廠第一、二期廠房率先投入美國LEED既有建築認證，期間共執行50項建築物改善及17項創新節能措施，歷經15個月的努力後，成功取得LEED最高榮譽的白金級標章。

本次獲得認證的晶圓十二廠第一、二期廠房在節能減碳、用水效率、材料與資源利用各方面皆表現突出，是全球獲得最大認證面積的晶圓廠（164,895平方公尺，約等於23座標準足球場）。除了比國際半導體製造聯盟(International Sematech Manufacturing Initiative) FABS21 節能平台註2平均節能效益高出79%外，同時在水資源方面的成效亦相當顯著，不僅製程用水回收率高達90%、冷卻水塔的自來水補充量減少99%，景觀澆灌及沖廁更全數使用回收水。此外，餐廳食材選購符合「在地生產、在地消費」原則，落實低碳食物里程；廠區採用符合環保規範的電腦電器用品、低含汞量燈管、環保傢俱及建材；廢棄物回收率超過92.5%。晶圓十二廠第一、二期廠房種種環境友善措施不僅大幅減少碳足跡排放，每年並可節省新台幣2億元電費。

自2010年12月行政院通過「智慧綠建築推動方案」以來，擁有內政部綠建築及智慧建築最高榮譽— 鑽石級雙認證的晶圓十二廠第四期辦公大樓，2012年9月領先成為全國第一座鑽石級智慧綠建築。晶圓十二廠第四期辦公大樓建置室內外環境品質及能源資訊系統、會議室自動節能系統、建物設施管理整合作業系統，以智能控制的自動化管理模式監控照明、空調、室內二氧化碳感測及各項設備的運作情形，並以跨樓層的植生牆設計，營造有氧綠化的辦公空間，提供員工良好的工作環境。

台積公司營運/十二吋廠副總經理王建光表示：「台積公司堅守綠色承諾，持續落實各項永續措施，而綠建築的推動是我們彰顯綠色管理成效與企業社會責任的其中一環。未來台積公司仍將不斷分享綠建築、綠色製造經驗，協助產業同享綠色企業可以擁有的競爭優勢，並對地球的永續發展有所貢獻。」

補充資料

註1

註2

ISMI FABS21: 國際半導體製造聯盟(International Sematech Manufacturing Initiative, ISMI)與美國勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory, LBNL)開發的統計分析軟體，提供參與該聯盟的廠商一個建築物能源及水資源效率的比較平台，做為持續改善並降低成本的目標，此工具被美國綠建築協會認可為LEED-EB O&M能源效率的節能比較基準。