美商亞德諾公司與台積公司攜手合作開發全新類比製程技術平台

美商亞德諾公司與台積公司今（20）日共同宣佈雙方合作開發完成可支援精密類比積體電路的0.18微米類比製程技術平台。

此嶄新的製程技術平台能夠大幅改善類比效能，支援諸多元件的應用，包括類比/數位（A/D）與數位/類比（D/A）轉換器、電源管理元件、以及音訊編/解碼器，這些元件皆被廣泛應用於消費性電子、通訊產品、電腦、工業電子、以及汽車產品。0.18微米5伏電壓製程所達到的性能提升效果包括雜音改善幅度提升一個數量級（An Order of Magnitude）、靜態漏電流（Standby Leakage Current）減少幅度達70%、線性度（Linearity）改善50%、以及電容電阻匹配（Capacitor and Resistor Matching）改善幅度達50%。

美商亞德諾公司藉此新開發平台於最近發表的產品包括隔離式控制器區域網路（Control-Area Network，CAN）收發器、高速可尋址遠端換能器（Highway Addressable Remote Transducer, HART）數據機IC、心電圖（ECG）類比前端（AFE）晶片、數位電位器（Digital Potentiometer）、以及音訊編碼器。

台積公司的0.18微米BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）製程平台能夠支援廣大的操作電壓範圍，並且提供具有成本效益的操作優勢，擁有極小的覆蓋面積（Footprint）與極高的能源效率，此平台適合許多電腦、工業電子及消費性電子產品的應用。

美商亞德諾公司類比技術副總裁David Robertson表示：「亞德諾公司與台積公司之間緊密且長久的技術合作關係讓雙方得以順利開發此領先業界的類比技術平台，最佳化製程與電路及架構創新的結合是我們能夠擁有高效能轉換器及線性式產品的關鍵，台積公司的製程為亞德諾公司的製程技術組合提供了更高的附加價值。」

台積公司美國子公司總經理Rick Cassidy表示：「亞德諾公司自從0.6微米與0.35微米類比製程就與台積公司合作，雙方在此重要且嶄新平台的合作上展現了兩家公司對於特殊技術開發及提升更廣大產品應用的承諾。」

關於亞德諾公司
Analog Devices, Inc.（簡稱 ADI）將創新、性能和卓越作為企業的文化支柱，並以之為基礎，成為該技術領域歷史最久、成長最快的企業之一。ADI公司是業界公認在資料轉換和信號處理技術全球領先的供應商，為全球60,000個以上的客戶提供服務，幾乎代表所有種類的電子設備。ADI公司總部設在美國麻塞諸塞州諾伍德市，設計和製造基地遍佈全球。ADI公司已經名列於標準普爾(S&P 500)指數中。http://www.analog.com

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。