台積公司採用28奈米製程生產的ARM Cortex-A9測試晶片超越3GHz

台積公司今（3）日宣佈，採用28奈米高效能製程生產的ARM® Cortex™-A9雙核心處理器測試晶片在常態下的處理速度高達3.1GHz。

台積公司係採用28奈米高效能行動運算製程（28nm High Performance Mobile Computing, 28HPM）實現此優異的成果，提供高速與低漏電的解決方案。配合各種設計最後驗證的要求，採用28奈米高效能行動運算製程生產的ARM A9處理器適用範圍除了處理速度介於1.5GHz與2.0GHz之間的行動運算產品之外，並能支援高達3.1GHz的高效能運算產品。整體而言，28奈米高效能行動運算製程擁有高效能、低功率及低漏電的優勢，可廣泛支援網通、平板電腦及消費性行動電子產品的應用。

此次能夠完成ARM Cortex-A9處理器的實作與驗證展現台積公司不斷追求製程標準所付出的努力，在各項製程上提供對效能、功率與面積(Performance, Power and Area，PPA)的解決能力，以達到系統整合晶片設計的最佳表現。

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「此顆高達3.1GHz的雙核心處理器係採用28奈米高效能行動運算製程生產，在常態下，它的速度比40奈米同等級製程處理器快上兩倍，這個結果具體證明了ARM公司與台積公司能夠滿足高效能運算的市場需求，配合其他的產品設計，28奈米高效能行動運算製程亦非常適用於各種強調效能且節能的產品。」

英商ARM公司處理器部門市場行銷副總裁Jim Nicholas表示：「台積公司28奈米高效能行動運算製程能廣泛支援各項ARM先進處理器的產品，應用範圍從高頻率且具效能導向的行動運算產品延伸至要求低功耗的產品。ARM公司、台積公司與設計生態環境夥伴彼此間的合作已提供一個具有延展性的實作平台，讓新世代產品在效能與功率管理取捨之間取得更大的靈活度。」

此顆Cortex-A9處理器已開放授權，針對高效能消費型及商用型系統整合晶片，提供優異的效能與功率解決方案。

此測試晶片的完成係結合最先進的製程、最佳的設計技術、以及經由驗證的晶片實作方法，在系統整合晶片上達到最佳化；這項成果亦證明台積公司開放創新平台架構下設計生態環境的價值，持續推動半導體晶片設計領域、設計生態環境夥伴、以及台積公司技術的不斷創新。

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。