美商Altera公司與台積公司採用CoWoS生產技術 共同開發全球首顆整合多元晶片技術的3DIC測試晶片

美商Altera公司與台積公司今（22）日宣佈，採用台積公司CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。

美商Altera公司係首家採用台積公司CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3DIC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積公司的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3DIC產品的開發與佈局奠定穩固的基礎。

另外，美商Altera公司將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財，Altera公司藉助本身在場域可程式化閘陣列(FPGA)的領先技術，整合中央處理器（CPU）、專用積體電路（ASIC）、特定應用標準產品（ASSP）、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上，該公司設計的3DIC晶片不僅提供客戶FPGA技術的優勢，且協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。

美商Altera公司全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示：「藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的夥伴關係、加上採用台積公司的CoWoS生產技術，我們擁有絕對的優勢，可以在適當的時機提供客戶符合市場需求的3DIC產品，協助我們在技術創新的道路上持續往前邁進，保持領先的地位，並且超越摩爾定律。」

台積公司副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy表示：「我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前，雙方早已密切合作並共同開發最先進的製程與半導體技術，而與Altera公司開發下一世代3DIC晶片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好範例。」

CoWoS係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況，台積公司計畫提供CoWoS生產技術全方位的整合服務。

關於Altera公司
Altera® 的可程式設計解決方案協助系統及半導體公司迅速且高效地實現創新，突顯產品差異化，贏得市場優勢。更多有關Altera公司FPGA,CPLD及ASIC元件訊息請至Altera公司網站www.altera.com 查詢，或透過Facebook, RSS 及Twitter瞭解Altera公司資訊。

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。