中科十二吋超大型晶圓廠擴建工程邁向新的里程碑

台灣積體電路製造股份有限公司今（9）日假中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮，為台積公司「立足台灣、持續建廠、擴大在台發展」的承諾再次寫下新頁。

台積公司晶圓十五廠第一期於2010年七月動土、今年年中完工裝機並將於明年初開始量產；同時晶圓十五廠第二期也於今年年中動工，預計將於明年進入量產，一旦達到量產規模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值預估可達30億美金，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。

目前，台積公司晶圓十五廠的員工人數約1400位，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，預計可創造八千個優質的工作機會，為台灣的半導體產業培養更多的優秀人才，並可望為台灣及台積公司帶來高附加價值的成長契機。

動土典禮由台積公司張忠謀董事長暨總執行長主持。張忠謀董事長表示，台積公司立足台灣，不斷深耕「先進技術」、「卓越製造」以及「客戶信任關係」三位一體的競爭優勢，期能成為全球客戶最堅實的合作夥伴，共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊，帶領台灣在全球半導體業中擁有舉足輕重的產業地位，讓台積公司成為國人引以為傲的世界級公司。本次晶圓十五廠第三期計畫的啟動，是台積公司先進技術發展以及先進產能擴充計劃中的重要一環，並再一次展現台積公司滿足客戶需求、擘劃未來發展藍圖的堅強實力。

晶圓十五廠第三期是台積公司繼十二廠之後第二座具備20奈米製程能力的超大型十二吋晶圓廠，也將是台積公司第三座綠色廠房。晶圓十五廠第三期應用多項污染防治設施與綠色節能概念，廠房設計規劃重點包括：製程廢水分為25類，有效回收90%製程用水，利用節水技術達到用水減量62%的目標，全廠耗電量較前期廠房再減少5%。另外，雨水回收面積達四萬平方公尺，回收之雨水100%應用在景觀生態，完全不使用自來水。除此之外；無塵室廢氣處理將達到98%去除效率的高標準，創新概念的廢熱排氣循環再利用，以及太陽能發電與LED照明的應用，期望塑造高品質綠建築的標竿。晶圓十五廠第三期工程將繼續推動綠色廠區的發展，營造完整機能的生態綠地空間。

在中科晶圓十五廠擴建工程持續進行的同時，台積公司亦密切掌握產業發展趨勢，對竹科晶圓十二廠以及南科晶圓十四廠的產能擴充規模與時程做出最佳安排，持續強化台積公司競爭力，再創下一個成長高峰。

晶圓十五廠第三期基本資料：

l 製程技術： 20奈米
l 產能規模：40,000片/月12吋晶圓
l 產品應用：涵蓋應用處理器（Application Processor）、基頻（Baseband）、繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、場域可程式化閘陣列(FPGA)等