台積公司28奈米製程邁入量產

台積公司今（24）日表示，該公司的28奈米製程正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業積體電路服務領域率先量產28奈米晶片的公司。

台積公司先進的28奈米製程包括28奈米高效能製程(28HP)、28奈米低耗電製程(28LP)、 28奈米高效能低耗電製程(28HPL)、以及28奈米高效能行動運算製程(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL製程皆已進入量產，符合客戶對良率的要求；而28HPM製程亦將於今年年底前準備就緒進入量產，台積公司已將此高效能行動運算製程的生產版本設計套件提供給大多數的行動電腦客戶協助進行產品設計。

同時，台積公司在28奈米製程上的產品設計定案（Tape Out）的數量已經超過80個，遠高於同時期40奈米製程設計定案數量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作，台積公司28奈米製程生產的速度及產品良率在相同的時間點上皆優於前一世代製程；在台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform®)上建構完成的28奈米製程設計生態環境也已準備就緒，可提供客戶多項通過認證的自動化設計工具及第三方矽智財。

美商Altera公司產品和企業行銷副總裁Vince Hu表示：「基於十八年來雙方所建立的長期技術夥伴關係，台積公司完備的28奈米製程與Altera公司優異的場域可程式化閘陣列(FPGA)技術形成完美的互補，打造出獨特的28奈米產品，滿足客戶多樣的設計要求。台積公司28LP製程提供最低電耗及最佳成本優勢，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列產品的需求。另外，我們也採用28HP製程推出業界首顆28奈米高階FPGA晶片 – Stratix V，該晶片擁有最高效能及最低電耗的優勢，支援高效能的系統產品。」

美商AMD公司副總經理兼高速繪圖處理器部門總經理Matt Skynner表示：「我們為台積公司成功地將28奈米製程引進市場感到高興，我們也期待在新世代繪圖產品出貨時能夠提供此新製程的優勢。AMD公司領先業界的繪圖智財結合台積公司卓越的製造能力，將大幅提升未來繪圖晶片的效能，且提供平行的運算能力及功率效能，以滿足專業玩家的需求。」

美商NVIDIA 公司GeForce事業部資深副總裁Jeff Fisher表示：「NVIDIA公司與台積公司擁有很長久的合作歷史，在先進製程上提供客戶最複雜的繪圖處理器架構，已在業界締造超過10億顆繪圖處理器出貨的里程碑。透過開發28奈米處理器的緊密合作，雙方將能再次推出擁有最高效能且最節能的繪圖處理器。」

美商Qualcomm公司資深副總裁兼營運總經理Jim Clifford表示：「Qualcomm公司與台積公司已有很長遠的合作歷史，運用最先進的製程將最新的行動半導體應用引進市場，我們很高興能推出第一個28奈米的整合型智慧手機處理器。Qualcomm公司與台積公司最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器，其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器，可減少智慧型手機及平板電腦的電力消耗。此一系列Snapdragon S4處理器採用台積公司先進的28LP製程製造，讓Qualcomm公司得以結合高效能與超低電耗的創新優勢，支援行動裝置產品。」

美商Xilinx公司全球品質與新產品推出部高級副總裁湯立人表示：「透過台積公司28HPL製程生產的Xilinx公司7系列FPGA晶片能夠減少靜態功率消耗達50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已經提供多項領先業界的服務，為首家開始出貨28奈米FPGA晶片的廠商，亦提供業界最高容量及最低功耗的FPGA晶片。藉由台積公司的28HPL製程，我們已經通過初步的產品認證，良率合乎預期，且領先競爭對手好幾個月推出7系列FPGA產品給客戶。」

台積公司全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示：「台積公司率先量產28奈米產品證明了台積公司在技術上的領導地位，透過取得設計上的優勢，生產更具有競爭力的產品，帶給客戶更大的價值。」

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2010年擁有足以生產相當於1,133萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。