台積公司宣布歐洲大專院校混合訊號/射頻電路設計獎得主

台灣積體電路製造股份有限公司今 (17) 日宣佈，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領的比利時魯汶大學（K.U. Leuven）電子工程系設計團隊獲得2011年台積歐洲實作創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創新混合訊號或射頻電路設計獎。

台積歐洲實作創新獎委由愛美科 (imec) 的歐洲IC 實作中心 (Europractice IC service)負責統籌，希望表揚歐洲地區傑出的混合訊號或射頻半導體設計研究，促進產業界採用更佳的設計及半導體製造技術來生產混合訊號或射頻晶片。過去一年來，已經吸引德國、比利時、波蘭及塞普勒斯等地大學的優秀學子申請參賽，並由愛美科、全球半導體聯盟(GSA)歐洲分部與台積公司的技術專家們，針對晶片設計的獨創性、設計效能、功率效能與可製造性等面向進行審核，同時要求參賽者說明研究目的、與產業發展的關聯性及貢獻。

本次的得獎團隊展現高度的創新能力，利用台積公司65奈米低耗電互補金屬氧化物（CMOS）製程，順利整合120GHz壓控振盪器及10Gb/s調相發射機，將高頻設計成功運用於互補金屬氧化物上，促使數位製程與射頻電路的進一步整合，以應用於未來120GHz消費性產品數據通訊系統。

台積歐洲子公司總經理Maria Marced表示：「魯汶大學的設計將為短距離毫米波通訊連結的發展帶來重要影響。我十分肯定該團隊的才能與創新能力，更對歐洲學子世界一流的設計天賦深表信心。長久以來，歐洲IC 實作中心的多專案晶圓服務(Multi- Project Wafer service)一直肩負推動創新發明的重責大任，透過其堅實的學術研究基礎，我們相信歐洲在混合訊號及射頻電路設計的創新將會繼續保有全球領先地位。」

藉由台積公司晶圓共乘服務專案(CyberShuttleTM)，歐洲IC 實作中心提供600多所歐洲大學及研究機構深具成本效益且便利取得的技術及產品試製服務。魯汶大學的優勝團隊將受邀至台積公司新竹總部，實地參訪十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB)，親自體驗世界級的專業積體電路製造服務。

關於台積公司
台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2010年擁有足以生產相當於1,133萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用40奈米製程技術為客戶成功生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。