展訊與台積公司共創3G TD-SCDMA基頻處理器里程碑

展訊與台積公司今（27）日共同發表首次量產40奈米分時-同步分碼多工存取(Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access, TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果，藉由雙方在設計、製程和生產的最佳化努力，締造了第一次矽晶片產出即成功的佳績。目前這顆晶片正由台積公司位於台灣的超大晶圓廠(GIGAFAB™)之一的晶圓十二廠進行生産。

這顆新處理器支援TD-SCDMA及其他3.75G 至2G通訊規格，涵蓋高速上行分組接入(High-Speed Uplink Packet Access, HSUPA) 、增強數據率演進(Enhanced Data GSM Environment, EDGE) 、整體封包無線電服務(General packet radio service, GPRS) 以及全球移動通信(Global System for Mobile Communications, GSM) 等範疇，可達到比2G通訊標準快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。

這顆基頻處理器運用台積公司40奈米低耗電技術(40LP)，為行動通訊創造了更長的電池使用壽命。此項低耗電技術也同時支援其他需要低耗電的應用處理器、可攜式消費產品以及無線通訊產品。

展訊總經理兼總執行長李力游博士表示，這顆全球首次量產的40奈米基頻處理器，彰顯展訊在3G通訊產業有關先進技術的設計與快速量產能力。台積公司是40奈米技術的專業積體電路製造服務領導者，由於其卓越的技術優勢，確保展訊的晶片品質及效能，協助我們提供客戶穩定及優異的產品。

台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖指出，展訊成功推出首顆適用大陸TD-SCDMA 規格的40奈米3G基頻處理器的佳績令人喝采。這個里程碑同時也是台積公司持續推動全球與大陸邏輯積體電路創新的最佳明證。

關於展訊通信有限公司

展訊通信有限公司（“展訊”）致力於無線通信及多媒體終端的核心晶片、專用軟體和參考設計平臺的開發，爲終端製造商及産業鏈其他環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的産品和多樣化的産品方案選擇。展訊爲無線通信終端製造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶晶片、多媒體晶片、射頻晶片、協定軟體和軟體應用平臺等。
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關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2010年擁有足以生產相當於1,133萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用40奈米製程技術為客戶成功生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。