北京清華大學與台積公司攜手共創65 nm研發里程碑

北京清華大學與台積公司今（16）日共同發表65nm產學合作成果，藉由台積公司在台灣晶圓廠所提供的65nm製程晶圓共乘服務，北京清華大學微電子學研究所在半數位鎖相迴路(Phase Lock Loop)以及類比數位轉換器(Analog Digital Converter)二項研究上創下世界級的里程碑，為中國的積體電路設計業帶來創新發展。

台積公司為了協助北京清華大學優秀的青年學子實現其卓越的設計構想，自2010年起在台灣晶圓廠提供多次65nm 及90nm製程晶圓共乘服務，讓同學們在台積公司的協助下，落實系統單晶片（SoC）的數位、類比、射頻混合信號積體電路設計以及IP等先進研究專案的創新開發，目前已有具體成效。

在鎖相迴路電路方面，北京清華大學結合台積公司65nm製程的先進技術平台，領先業界開發半數位(Semi-Digital)的設計方式，有效改善傳統全類比(Full Analog)及全數位(Full Digital)設計所導致的高漏電與高耗電的缺點，達到先進製程縮小晶片尺寸並能同時降低耗電的顯著成果，與國際已發表的傳統設計相較具有明顯優勢。

在類比數位轉換器方面，北京清華大學針對無線通訊產品所需的類比數位轉換器進行研究，提出簡化放大器與比較器的設計，在台積公司65nm製程1volt（伏特）標準工作電壓下，其信號對諧波失真與噪聲比(Signal to Noise plus Distortion Reduction, SNDR) 精確性高達95dB (分貝)，同時耗電小於380μw（微瓦），並且在工作電壓降低到0.6volt時，仍然保有90.2dB的SNDR水準，突破業界現有的SNDR表現。

國家863計劃資訊領域專家組成員暨北京清華大學教授王志華博士表示，台積公司提供北京清華大學65nm製程晶圓共乘服務，讓清華大學的教授、學生有機會利用業界最優異的先進製程進行創新設計，並且快速完成了兩項高水平、領先業界的研究成果，奠定過往難有的佳績，進一步提升中國積體電路設計業的水準，建立產學合作典範，相信未來雙方的密切合作將可爲中國的半導體業帶來更豐沛的創新動能。

台積公司中國業務發展副總經理羅鎮球指出，人才是中國半導體業的發展基石，台積公司一向積極投入人才培育，此次清華大學65nm的創新設計，在台積公司台灣晶圓廠投片成功，驗證其實際效能已超越世界水平，更是充分展現産學研合作的優勢。未來台積公司將繼續以先進的技術與充沛的産能，爲學界及客戶提供最強而有力的支援，成為中國創新設計的最佳合作夥伴。