台積公司接受美國國際貿易委員會調查37奈米及以下製程案已終結

台灣積體電路製造股份有限公司今(16)宣布，就美國國際貿易委員會(USITC)針對台積公司被指控28奈米製程技術有侵權之虞的調查案，得以有利於台積公司的方式終結。台積公司與請求USITC調查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調查申請，內容請參閱USITC網站--案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Products Containing Same。

這項調查內容指稱台積公司37奈米及以下的半導體製程侵害編號第6,042,998號 (“998”專利)的美國專利，但台積公司否認這項侵權指控。

台積公司資深副總經理暨法務長杜東佑博士表示：「雖然台積公司對於此次STC.UNM這種基於無效專利而提出的案件感到遺憾，但仍欣見本案終能解決」。