台積公司董事會決議

台灣積體電路製造股份有限公司今(9)日召開董事會，會中決議如下：

一、 核准資本預算18億8,090萬美元，以建立位於中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，並擴充先進製程及12吋晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產能，與特殊製程產能。

二、 核准本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。

三、 核准對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。