台積公司設立歐洲大專院校混合訊號/射頻電路設計獎

台積公司今 (20) 日宣佈，設立年度台積歐洲實作創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛美科 (imec) 所統籌的歐洲IC 實作中心 (Europractice IC service) 參與競賽。

該獎項將表揚歐洲地區的傑出混合訊號或射頻半導體設計研究，並促進產業界採用更佳的設計及半導體製造技術來生產混合訊號或射頻晶片。

歐洲IC 實作中心提供超過600個歐洲的大專院校及研究機構一個具有成本效益且便利的技術及產品試製服務 – 也就是台積公司的晶圓光罩共乘服務 (CyberShuttleTM)。

台積公司之歐洲實作創新獎的評選包含書面論文及口頭說明兩回合。在論文方面，參賽者必須清楚說明研究目的、研究對業界的相關性以及其貢獻。

通過第一階段的參賽者將於第二回合以口頭方式向委員會簡報他們的研究，接著再參與委員會的討論 。委員會並可以提出更進一步的研究建議。由愛美科,台積公司及全球半導體聯盟(GSA)歐洲分部的三方專家組成評選小組，將針對該研究論文所產出晶片的獨創性、設計效能與功率效能等方面進行評比。

優勝者名單將於2011年5月的全球半導體聯盟歐洲論壇會議中頒佈。台積公司將提供優勝團隊兩位電路設計成員參訪台積公司總部的獎勵，並且安排到台積公司的十二吋超大型晶圓廠(GigaFabsTM )參觀。

台積公司歐洲子公司總經理Maria Marced表示：「我們相信由於歐洲有著堅實的學術及研究基礎，在混合訊號及射頻電路設計的創新方面在全球是居於領先的地位。歐洲IC 實作中心的多專案晶圓服務(Multi- Project Wafer service)長久以來一直扮演著促進創新的一個途徑，我們期待這個獎項給予的肯定將會鼓勵歐洲地區的學生們展現他們的才能和創新。」

有關本獎項的更多申請資訊,請寄電子郵件至 das@imec.be 接洽。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。