台積公司擴大矽智財結盟 將納入Soft IP

台積公司今(5)日宣佈，矽智財聯盟的結盟範圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。

經由此一Soft IP結盟方案，台積公司將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術夥伴得以充分地將Soft IP在台積公司的技術基礎上予以最佳化。同時，台積公司也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的製程技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。

一直以來，Soft IP的發展獨立於製程技術之外已行之有年，也因此Soft IP在晶片的用電、效能與面積等方面的考量上並未達到最佳化。基於系統單晶片(SoC)等整合性高的晶片設計，對於「首次設計即成功」與「提早產品上市時程」的需求與日俱增，專業積體電路製造與矽智財業者之間的緊密技術合作則更形重要，才能讓晶片的用電、效能與面積三者達到最適狀態。 將Soft IP納入的新矽智財聯盟方案不僅豐富了台積公司的智財組合，同時也鼓勵Soft IP業者的創新，並透過台積公司的開放創新平台(Open Innovation Platform™)將Soft IP再使用，幫助晶片的用電、效能與面積達到最佳化，此舉對於使用先進製程的產品尤為重要。 台積公司矽智慧財產行銷專案副處長Dan Kochpatcharin表示：「在大型的系統單晶片設計初期即了解晶片的用電、效能與面積之間的最適性，對客戶的晶片設計而言是不可或缺。因此，我們與Soft IP夥伴合作，結合台積電領先的積體電路製造技術與Soft IP業者的核心能力，一同解決此一顧慮」。 台積公司與Arteris, Atrenta Inc., Cadence Design Systems, Inc., Chips&Media, Imagination Technologies, Intrinsic-ID, MIPS Technologies, Sonics, Inc., Synopsys, Inc., Vivante Corporation.等EDA及矽智財公司合作，開始這項Soft IP方案。 台積公司開放創新平台
台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform™)係在晶片設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴以及台積公司的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務之間加速即時創新。它擁有多個互通的設計生態系統介面以及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素，這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。透過這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個半導體產業供應鏈每個環節的創新，並促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外，台積公司的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平台中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。