英商安謀國際科技公司與台積公司簽訂長期策略合作協定

ARM多樣的處理器及實體智財設計在台積公司各世代先進製程上展現最佳功效

英商安謀國際科技(ARM)公司以及台灣積體電路製造股份有限公司今(20)日共同宣佈簽訂長期合約,在台積製程平台上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physical IP)的開發。從目前的技術世代延伸到未來的20奈米製程,以ARM處理器為設計核心並且採用台積製程,雙方共同的系統單晶片應用客戶,將會獲致最佳的產品效能。

依照協定,台積公司會將包含Cortex™系列處理器以及CoreLink™ AMBA® 協定系列完成製程最佳化的實作。同時,透過ARM公司在台積未來更新世代28奈米與20奈米製程上,開發包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內的實體智財產品,台積公司也與ARM公司建立起更長遠的合作關係。

ARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis指出,本項合約的簽訂見證了半導體產業中兩家領導廠商之間前瞻而且長期的合作關係,是產業發展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與台積公司能夠結合彼此最先進的技術,進一步開拓ARM嵌入式處理器系統單晶片的市場。

ARM與台積雙方將共同合作,在台積公司製程上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。

台積公司研究發展副主管及設計暨技術平台副總經理許夫傑博士指出,我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創新平台的價值,並且促進整個半導體供應鏈的創新。結合ARM在產業中領先的智財產品以及台積世界一流的技術與製造能力,將可為雙方的共同客戶在先進半導體應用領域帶來非常大的效益。

ARM公司實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars同時指出,我們不只在處理器及實體智財產品領域占有領導地位,再加上與最佳的專業晶圓代工以及電子輔助設計公司的合作,ARM可以讓系統單晶片客戶達到最快速的大量生產。此項合作明白揭示ARM與台積將繼續並肩合作,並不斷為客戶在未來提供最先進的智財產品與服務。

關於英商安謀國際科技(ARM)公司
ARM的先進技術為市面上各種先進數位產品的重要核心,涵括無線通訊、網路、消費性娛樂解決方案,到影像、車用電子、安全應用及儲存裝置等領域。ARM的完整產品線包括32位元RISC微控制器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體(enabling software)、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連結界面產品、週邊(I/O)及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援,以及維護方案,加上眾多的夥伴廠商,ARM提供整體系統解決方案,為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊,請至以下連結:
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關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓,包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠),以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹,進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。

台積公司開放創新平台
台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform™)係在晶片設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴以及台積公司的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務之間加速即時創新。它擁有多個互通的設計生態系統介面以及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素,這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。透過這些介面以及基本元件,可以更有效率地加速整個半導體產業供應鏈每個環節的創新,並促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外,台積公司的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平台中的另一重要關鍵,能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。