台積公司宣佈發展20奈米製程

台灣積體電路製造股份有限公司於美西時間13日在加州聖荷西市舉行技術研討會，會中宣佈將跳過22奈米製程，直接發展20奈米製程。此係基於「為客戶創造價值」而作的決定，提供客戶一個更可行的先進製程選擇。

此次技術研討會有1,500位客戶及合作廠商代表參與，台積公司研究發展資深副總經理蔣尚義在會中表示，台積公司20奈米製程將比22奈米製程擁有更優異的閘密度(gate density)以及晶片效能╱成本比，為先進技術晶片的設計人員提供了一個可靠、更具競爭優勢的製程平台。此外，20奈米製程預計於2012年下半年開始導入生產。

台積公司20奈米製程係在平面電晶體結構製程(planar process)的基礎上採用強化的高介電值/金屬閘(high-k metal gate)、創新的應變矽晶(strained silicon)與低電阻╱超低介電值銅導線(low-resistance copper ultra-low-k interconnect)等技術。同時，在其他電晶體結構製程方面，例如鰭式場效電晶體(FinFet)及高遷移率(high-mobility)元件，也展現了刷新記錄的可行性(feasibility)指標結果。

從技術層面來看，由於已經具備了創新微影技術以及必要的佈局設計能力，台積公司因此決定直接導入20奈米製程。

然而，蔣資深副總指出，在先進製程技術的開發上，我們已經面臨一個關鍵時刻，也就是必須主動積極地考量其投資報酬率，並且需要跳脫單單考慮技術層面的思維模式；我們必須透過與客戶密切合作以及在資源整合與最佳化方面的創新，同時解決來自技術及經濟層面的挑戰。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。