台積公司推出先進製程之互通式電子設計自動化格式

台灣積體電路製造股份有限公司今(7)宣佈針對65奈米、40奈米及28奈米製程推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的製程設計套件(iPDK)、製程設計規則檢查(iDRC)、積體電路佈局與電路圖對比 (iLVS)，及製程電容電阻抽取模組 (iRCX)。

iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術係由台積公司與EDA合作夥伴一同在半導體產業的互通專案下通過驗證，也是台積公司「開放創新平台」之一部份。

先進半導體製造技術之製程與設計規則相對複雜，且需要更仔細且精準的描述，才能使得晶片設計作到正確的電路佈局與模擬，並在佈局完成後有能做好驗證與分析。台積公司結合了主要的EDA生態系統夥伴一同定義與發展符合台積公司製程需求的一致架構及可互通之格式，這些夥伴均是本公司「開放創新平台」互通專案的成員，他們不僅在設計軟體上支援新格式，也驗證實際晶片產出的準確性，而這項驗證程序可去除資料的不一致，減少軟體的驗證時間並增加設計的準確性。

台積公司與系統開發夥伴Mentor公司與Synopsys公司共同開發第一個40奈米iDRC與iLVS，同時也與品質保證暨驗證夥伴Magma 公司與Cadence公司一同進行驗證。此外，台積公司也與系統開發夥伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開發第一個65奈米iPDK，並與品質保證暨驗證夥伴Magma 公司與Springsoft公司一同進行驗證。上述兩項可互通的技術檔案自去年七月以來均陸續提供予客戶驗證。經過廣泛的測試之後，65奈米iPDK、40奈米iPDK，及65奈米與40奈米iDRC及iLVS，均已準備好以供量產設計。

台積公司完整的65奈米iRCX技術檔案在2009年初已在量產設計中使用，目前正把40奈米與28奈米的iRCX加入檔案。

台積公司設計建構行銷處莊少特資深處長表示：「台積公司與EDA供應商夥伴們一同開發與驗證可通用的EDA格式，加速資料傳輸並確保先進製程技術資料的完整無誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術檔案已在早期的客戶測試階段納入客戶與生態系統夥伴之寶貴意見，並準備好提供量產設計。新版的統合EDA資料格式是讓設計者能夠輕易的選擇已經過驗證的EDA軟體，如此不但符合設計者的設計需求、增進與台積公司製程吻合的能力，並可確保設計準確度讓，設計者首次設計即成功。」

上市時程
台積公司的65奈米iPDK已上市，而40奈米iPDK、65奈米與40奈米iDRC 及 iLVS、和28奈米iRCX檔案預計將於2010年第二季推出。有關技術檔案與可通用的EDA格式軟體驗證結果可上TSMC Online客戶設計入口網站http://online.tsmc.com/online/查詢，或洽台積公司的各個客戶經理了解詳情。

台積公司開放創新平台
台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform™)係在晶片設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴以及台積公司的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務之間加速即時創新。它擁有多個互通的設計生態系統介面以及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素，這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。透過這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個半導體產業供應鏈每個環節的創新，並促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外，台積公司的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平台中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。