台積公司與MAPPER公司共同開發計劃立下新里程碑

台灣積體電路製造股份有限公司與荷蘭商MAPPER公司今(19)日共同宣佈，MAPPER公司安裝在台積公司晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機台正不斷地重覆寫出超微小電路元件，係先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。

過去幾個月來，台積公司擴充了無光罩微影技術的研究團隊，並與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠裡合力將電子束直寫能力整合至製程中，以供未來更先進的技術世代使用。

台積公司研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「台積公司在製程上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機台所得到的成果，不僅符合我們這樣的目的，也是多重電子束直寫入專案中的一項重大成就，此專案涵括所有可行的多重電子束技術。這些令人振奮的成果歷歷在目，我們相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一」。

MAPPER公司總執行長Christopher Hegarty博士表示：「能有台積公司作為我們機台初始發表的客戶，對MAPPER公司而言是莫大的助益。現在我們已經有原型機台在台積公司進行試用，同時也將盡我們最大的努力將MAPPER公司的技術引進市場，我們有堅定的信心認為，電子束直寫入技術將能成功地應用在量產的製程上」。

台積公司與MAPPER公司將在2010年於美西聖荷西市所舉辦的SPIE先進微影技術研討會上一同展示這些最新的成果。

MAPPER公司的技術
Mapper公司是積體電路微影設備製造業者，以創新的科技為積體電路產業開發下一世代具成本效益的微影設備。由於不需要運用到光罩，同時也在超高解析度下提供足夠高的晶圓生產量(throughput)，MAPPER公司所開發的微影設備可望大幅降低未來世代積體電路製造成本。

MAPPER公司的微影技術運用大量平行的電子束，來使高解析度的電子束能達到超高的晶圓生產量。

當前的微影設備係採用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭髮直徑還要細一百倍以上的精細電路圖像。在這樣的過程中，需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到塗佈有感光層的晶圓之上(與沖洗照片時，利用相紙上的感光層從底片成像的步驟相似)。然而，這樣的光學顯影方式在下一世代積體電路製造上，面臨了成本急遽上揚以及解析度極限的雙重考驗。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。