高通公司與台積公司在28奈米製程技術上攜手合作

領先業界的先進無線通訊技術產品及服務創新領導公司－美商高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業積體電路製造服務夥伴－台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)今(1/7)日共同宣佈，雙方正在28奈米製程技術進行密切合作。此先進製程世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的晶片上，加速無線通訊產品在新市場上的擴展。

小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon™晶片組平台在內的下世代系統單晶片解決方案之重要特色。奠基於雙方長久的合作關係，高通與台積公司正攜手將產品從45奈米製程直接推進至28奈米製程。

台積公司全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示，台積公司一向致力於提供客戶先進技術平台及設計生態系統，我們的28奈米製程平台可以為嶄新世代的產品帶來更多高效能、低耗電的產品體驗。我們很高興能與全球通訊領導廠商－美商高通公司攜手合作，使得更多使用者的新體驗得以實現。

高通資深副總裁暨高通通訊科技總經理Jim Clifford表示，高通藉由領先業界的整合、兼具功耗及成本效益的產品，為客戶帶來「利用最少資源，獲得更多效益」的重要優勢，其關鍵在於與台積公司的緊密合作。高通藉由整合式無晶圓製造模式及不斷跨入更先進製程，將持續為全球的行動電話、智慧型手機、智慧筆記型電腦等用戶帶來最佳的行動通訊體驗。

高通與台積公司過去在65奈米與45奈米製程技術合作十分密切，現在更進一步延伸至低耗電、低漏電的28奈米世代進行量產。28奈米製程密度可較前一代製程高出一倍，讓執行行動運算的半導體元件能在更低耗電下提供更多功能。高通與台積公司目前在28奈米世代的合作包括高介電層╱金屬閘（high-k metal gate, HKMG）的高效能製程技術以及具備氮氧化矽（silicon oxynitride, SiON）的低耗電高速製程技術。此外，高通預計於2010年年中投產首批 28奈米產品。

高通整合無晶圓廠製造模式(Integrated Fabless Manufacturing；IFM)成功的關鍵，乃是與策略性技術及積體電路製造夥伴密切合作，這不但展現極高的效率，也加速整個產業的技術發展。

關於高通公司
Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數，並為2009年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。進一步資訊請至公司網站：
www.qualcomm.com
Blog: www.qualcomm.com/blog
Twitter: www.twitter.com/qualcomm
Facebook: www.facebook.com/Qualcomm

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。