台積公司協助美商巨積公司降低下一世代產品百分之二十五的漏電功耗

台積公司今（6）日宣佈，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用台積公司65奈米低功耗製程的降低功耗（PowerTrim）技術，有效減少下一世代產品的總漏電耗能達百分之二十五以上。

台積公司這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations公司獨家專利授權，是將設計技術與先進半導體製程巧妙整和的創新技術，能有效降低每個產品的漏電耗能。

降低功耗軟體（PowerTrim Software）分析巨積公司的設計，並些微增加在對時序較不敏感的路徑上的閘極長度，以代替本來的元件。而閘極長度的增加，將使漏電功耗成指數型的遞減，是以這些細微的調整會有相當可觀的影響。

美商巨積公司產品及測試工程暨網路元件處處長Norm Lawrence表示：「低功耗與高效能是我們產品成功的關鍵，藉由和台積公司密切的合作並採用Tela Innovations的降低功耗技術，我們的產品減少了超過百分之二十五的漏電耗能，有效改善漏電的良率分布。」

台積公司降低功耗服務藉由臨界尺寸（Critical Dimension）的微調技術，分析產品設計，並在對時序較不敏感的路徑上將閘極長度調整為合適的大小，同時有效節省對時序較不敏感的路徑上的電晶體耗能，而不影響晶片的性能。此閘極臨界尺寸微調屬於光學臨近效應修正（Optical Proximity Correction）的一部分，並不影響元件或晶片尺寸。因此，降低功耗服務能在不影響晶片性能及尺寸下，有效的大幅降低漏電耗能，同時亦能大幅降低漏電耗能變異性，進而改善元件參數良率。

台積公司設計建構行銷處資深處長莊少特表示：「協助客戶提高產品的競爭優勢，例如減少耗能，是台積公司創立開放創新平台的主要目標之一。藉由與不斷創新的公司密切合作，例如Tela Innovations公司，使得開放創新平台能夠提供客戶具有差異化價值的服務，是建構開放創新平台背後的核心目標。我們很高興美商巨積公司選擇採用台積公司的降低功耗服務，並有效達到降低漏電功耗的成果。」

台積公司降低功耗服務可與其他降低漏電的技術如multi-Vt cell libraries, reverse body biasing, header/footer sleep switches, and voltage islands等相容，可進一步減少漏電並強化節能效果，較臨介高壓電晶體的表現為佳。

台積公司降低功耗服務
台積公司降低功耗服務獨家使用Tela Innovations公司的技術，提供給採用先進製程技術（包括90奈米、80奈米、65奈米、及45奈米等）的客戶使用。欲瞭解進一步相關訊息，請洽台積公司的業務團隊。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2009年所管理的總產能達996萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。台積公司總部位於台灣新竹，進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。