北京清華大學與台積電攜手共譜產學合作佳話

北京清華大學與台積電今（23）日宣佈，將共同邀請在半導體領域表現傑出的清華大學校友，在2010年舉辦一系列的半導體創新人才演講及座談會，並提供清華大學最先進的65nm 及90 nm製程晶圓共乘服務，豐富優秀的青年學子在積體電路設計領域的實務經驗，協助中國的積體電路設計業向下紮根，為台積電在中國的大學晶圓共乘專案揭開序幕。

近百年來，北京清華大學為中國各行各業培育出無數的優秀人才，尤其在半導體領域，許多佔有一席之地的重要領導人物多為其傑出校友。清華大學與台積電為學界及產業界搭起雙向溝通的橋樑，每季將邀請二位業界領袖返校和學弟妹分享全球及中國半導體業的發展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人的創業歷程，寫下承先啟後的美好傳承，並將同時對學校的研究項目提出產業界的建議。首場專題演講將由同為1993年畢業的清華校友—北京海爾集成電路設計有限公司常務副總經理陽艷春先生及北京昆騰微電子有限公司首席執行官向毅海先生擔任主講人。

國家863計劃資訊領域專家組成員暨清華大學教授王志華博士表示，藉由台積電的支持，清華的學子不僅能利用台積電卓越的先進製程進行系統晶片的創新設計，並能與中國半導體業深具影響力的領袖人物面對面溝通。在半導體的學習道路上，這些已在業界頭角崢嶸的學長化身為良師，為後進指引明路，讓學子們除了奠定紮實的學理基礎外，更能在走出校門前，了解半導體業的實際運作，掌握創新與創業的精髓，在未來成為富有創新思維的領導人才。

台積電中國業務發展副總經理羅鎮球指出，人才是中國半導體業發展的動能，我們希望藉由產學的密切合作，結合實務與學理，孵化人才的創新力量，支持中國半導體業的成長。尤其，中國的積體電路設計業早已匯聚許多深具影響力的領導人才，我們希望為學子創造親近業界領袖的機會，激盪出產學交流的火花，培育新一代的半導體業生力軍。

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北京清華大學/台積電晶圓共乘專案

台積電為了協助清華大學優秀的青年學子實現其卓越的設計構想，自2010年起將提供最先進的65nm 及90 nm工藝晶圓共乘服務，讓他們在台積電的協助下，落實系統單晶片（SOC）的數位、類比、射頻混合信號積體電路設計以及IP核的創新開發。目前清華大學已經啓動的前沿研究專案包括應用於手持設備、音視頻與汽車防撞雷達的高精度及高速數模轉換晶片；應用於3G手機射頻收發器的鎖相迴路電路；寬頻通信網的多模射頻前端晶片以及超高解析度雷達成像晶片。

講者背景資料

陽艷春先生深耕積體電路設計領域，2000年加入北京海爾集成電路設計有限公司，主管設計流程和積體電路開發，在2001年成功推出中國第一枚擁有自主知識産權並産業化的數位電視解碼晶片，目前擔任常務副總經理，負責公司的營運大任。

向毅海先生曾服務於Conexant、Mindspeed及Intel等世界知名半導體公司，擁有豐富的類比射頻及數位信號處理設計經驗、多項美國發明專利並榮獲兩項英代爾設計成就獎，數年前創立昆騰微電子，在積體電路研發、生産與管理方面的經歷傲人。