台積公司推出高整合度LED驅動積體電路製程

台積公司今(15)日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)製程，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動積體電路產品。

此一新的BCD製程特色在於提供12伏特至60伏特的工作電壓範圍，可支援多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且製程橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，並有數個數位核心模組可供選擇，適合不同的數位控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試製服務，支援0.25微米與0.18微米製程的初步功能驗證。

藉著新製程所提供的多項整合特色，可減少系統產品的物料清單。不只強固的高電壓DMOS提供MOSFET開關整合，降低零組件數目外，其他可被整合的零組件還包括：高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶矽齊納二極體(Zener diode)等，也可降低外部零組件數，並顯著地縮小電路板的面積。

DMOS製程支援專業積體電路製造中領先的汲極至源極導通電阻(Rdson)效能(例如： 對一特定的60V NLDMOS 元件，當BV>80V 時，其Rdson 為 72 mohm- mm2 )以及其高電流驅動能力，可藉由元件尺寸的最佳化來提昇功率效能；強固的安全操作區域(SOA)也能讓功率開關與驅動電路更為理想；更多詳細的特性分析亦可作為有用的參考，使 IC 設計能達到最佳的晶片尺寸及設計預算。

在COMS方面，5伏特工作電壓能支援類比脈衝寬度調變器(Pulse Width Modulation controller)的設計，而2.5伏特及1.8伏特的邏輯核心，則通用於較高層次的數位整合。除此之外，與邏輯線路相容、單次寫入及多次寫入均可的記憶體選項，亦可提供強化的數位程式設計使用。

台積公司工業電子開發處劉信生處長指出，就驅動元件整合來說，新的LED驅動IC之BCD製程是非常尖端的技術，其相關的製程設計套件(PDKs)強調高度精準的SPICE模型，提供單晶片設計更多的方便性。除此之外，Mismatching Model可協助提昇目前在多通道 LED驅動器設計上的精準度。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。民國九十七年所管理的總產能超過900萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。