台積公司在大陸向客戶介紹車用電子製程驗證規格及套裝服務

台灣積體電路製造股份有限公司今（27）日宣佈，將於十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業協會積體電路設計分會年會上，向大陸客戶介紹汽車業界第一個車用電子製程驗證規格（automotive process qualification specification）及符合車用電子等級的半導體製造套裝服務（service package）。同時，台積公司在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的積體電路產品。

台積公司的「車用電子製程驗證規格」符合美國汽車電子協會（Automotive Electronic Council, AEC）所定義的技術標準，係於2008年六月在美國AEC的年度可靠性研討會中首次提出。由於車用電子元件的耗損常因嚴峻的操作環境而加速，因此半導體製程必須確保這些電子元件的壽命大幅超越車輛的使用期限。

台積公司開發的完整「車用電子套裝服務」，搭配客戶的測試覆蓋率（test coverage）及測試方法，能夠減少實際行車的故障率(field failure rate)。此一車用電子套裝服務包含更嚴密的製程管制（tightened process control）、元件層級的篩選界限 (device level screen limit)、晶片良率測試報廢準則 (wafer sorting scrap criteria) 、更多的統計製程控管 (SPC monitoring) 以及特選的製造機台( preferred tools)等。這些措施經過驗證確實能有效降低製程變異（process variation）及變異值（outliers）。

台積公司全球業務暨行銷副總經理陳俊聖指出，全球汽車工業對各種形式IC的需求日益揚升，台積公司將全力支持全球及大陸車用電子技術不斷創新。我們在上海晶圓十廠投注各種努力，支持大陸汽車工業現在及未來的成長，這是我們對這項承諾所採取的確切行動。

台積公司位於台灣的多個晶圓廠以及位於上海的晶圓十廠成功建置車用電子套裝服務，全球的汽車供應鏈包括大陸的廠商皆能使用晶圓十廠的車用電子製程生產線。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。民國九十七年所管理的總產能超過900萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。