台積公司董事會決議

台灣積體電路製造股份有限公司今(10)日召開董事會，會中決議如下：

一、 核准資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進製程及晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產能。

二、 核准資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。

三、 核准資本預算4,600萬美元，以設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房。

四、 任命孫元成博士為本公司技術長，負責規劃技術發展策略及最尖端的技術發展，並直接向研究發展資深副總經理蔣尚義博士負責。