台積公司與中芯之營業秘密訴訟達成和解

台灣積體電路製造股份有限公司今(10)日宣佈，本公司2006年在美國加州阿拉米達法院對中芯國際集成電路製造有限公司提出其違反2005年雙方之和解協議與不當使用台積公司營業秘密的訴訟，已經與中芯達成和解。台積公司所提出的訴訟與獲致的和解，使得先前被中芯所持有的營業秘密得到了充分的保護。

根據新的和解協議，雙方均同意請求美國加州法院依據此一和解條件，對此項訴訟做出有利台積公司的合意判決；而中芯因北京市高級人民法院做出對台積公司有利之判決所提出之上訴，也由中芯撤回。根據這份和解協議及合意判決，中芯同意在先前2005年和解協議下已支付的1億3,500萬美元之外，再支付台積公司2億美元及其他補償；雙方並同意終止於2005年所簽訂的專利交互授權合約。

台積公司董事長張忠謀博士表示：「我們很高興順利解決了與中芯在美國加州與北京正在進行的所有訴訟，同時本公司珍貴的營業秘密與技術也得到充分保護。我們相信這項和解協議符合我們台積公司及所有股東的最大利益」。