日本富士通微電子株式會社與台積公司合作發展28奈米製程技術

日本富士通微電子株式會社與台灣積體電路製造股份有限公司今(27)日宣佈，雙方同意以台積公司先進的技術平台為基礎，針對富士通微電子的28奈米邏輯IC產品進行生產、共同開發並強化28奈米高效能製程。在這之前，富士通微電子與台積公司已經就40奈米製程進行合作。這項協定代表富士通微電子將延伸已經在台積公司生產的40奈米產品，雙方將共同發展最佳化的28奈米高效能製程，而首批28奈米工程樣品預計於2010年年底出貨。

這項先進技術的合作將富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢，以及台積公司節能的高效能邏輯╱系統單晶片製程及「開放創新平台」（Open Innovation Platform™）中的先進技術相結合。這次延伸至28奈米製程的合作計劃，能在台積公司包含高效能與低耗電應用的28奈米技術組合基礎上，提供富士通微電子與台積公司一個從深具競爭優勢、高效能28奈米技術中獲益的機會。

同時，二家公司也正在就先進封裝合作的可能性進行討論，希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳（ultra-high-pin count）封裝技術的優勢及台積公司在晶片封裝整合與先進的銅╱超低介電係數（Cu/ELK）導線的堅強實力。

富士通微電子常務執行董事八木春良（Haruyoshi Yagi）表示，我們先前宣佈與台積公司在 40奈米製程技術的合作正快速進展中，目前已有好幾個產品進入實體設計階段。透過與台積公司在28奈米高效能製程共同開發與生產上的合作，我們可以結合雙方的競爭優勢，來為客戶創造更大的價值，此舉將可進一步擴大台積公司的營運成長，同時擴展富士通微電子在特殊應用積體電路（ASIC）與特定應用標準產品（ASSP）註1市場的業務。

台積公司全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示，我們過去在先進技術上開發及量產的傲人紀錄，是富士通微電子選擇我們成為合作夥伴的原因之一。台積公司的技術平台涵蓋與晶片設計相關的種種考量，包括設計套件、設計流程、台積公司與合作夥伴的矽智財、健全的元件資料、優異的製程技術、後段的封裝及測試能力，此次的協定代表台積公司的技術平台已獲得肯定。

注1：

特殊應用積體電路（ASIC）：為客戶的特殊應用所量身定做的積體電路

特定應用標準產品（ASSP）：特定應用例如影像與網路相關處理的積體電路