IDT公司與台積公司達成產品製造協議

數位媒體體驗開發混合信號積體電路廠商美國IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)與台灣積體電路製造股份有限公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今(6)日宣佈簽訂製造協議， IDT公司將其位於美國奧瑞岡州半導體廠的製程及產品製造移轉給台積公司。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。

IDT公司全球製造副總經理Mike Hunter表示：「過去一年來，我們已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與台積公司達成的協議讓我們能充分利用台積公司各個製程世代的尖端技術，是我們轉型之路中必然的下一步。此項協議將我們的系統專業及架構與台積公司的技術平台結合，拓展我們在全球的製造能力，也正式開啟了IDT公司從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉型到無晶圓廠製造模式(fabless)的過程」。

IDT公司總經理暨總執行長Ted Tewksbury表示：「轉型為專業IC設計公司並將製造委託給產業領導廠商，讓我們可以充分發揮產品定義與設計創新的長處，集中所有資源與投資於發展各式創新產品上。而採用更先進製程，提昇產品到更高速度、複雜度與整合度水準的創舉，是我們IDT公司混合信號策略(mixed-signal strategy)的重要推手」。

台積公司主流技術事業資深副總經理魏哲家博士表示：「台積公司一直為客戶提供全方位的專業積體電路製造服務，協助客戶發展領導市場的產品。與IDT達成的協議，充份展現我們在IDT轉型為專業IC設計公司過程中，提供堅實製程技術的承諾」。

協議中指出，IDT公司將在接下來的兩年內，將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的製程及產品，移轉至台積公司生產，至於其製程設備與廠房則不包括在內。IDT公司計畫在移轉完成之後關閉這座晶圓廠，並已聘請第三人在市場上徵求可能的買者。

台積北美子公司總經理Rick Cassidy表示：「IDT公司一直是我們非常重視的客戶，我們將與IDT公司密切配合，以確保移轉過程能夠順利完成。同時，IDT公司基於對台積公司的信賴而做成這項策略決定，更讓我們感到十分榮幸」。

About IDT
With the goal of continuously improving the digital media experience, IDT integrates its fundamental semiconductor heritage with essential innovation, developing and delivering low-power, mixed signal solutions that solve customer problems. Headquartered in San Jose, Calif., IDT has design, manufacturing and sales facilities throughout the world. IDT stock is traded on the NASDAQ Global Select Stock Market® under the symbol “IDTI.” Additional information about IDT is accessible at www.IDT.com

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十七年所管理的總產能超過900萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。