台積公司參與CEA-Leti研究計劃發展多重電子束微影技術供IC製造使用
台積公司今(6)日宣佈已與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產業研究計劃，就半導體製造中的無光罩微影技術進行合作。IMAGINE研究計劃為期三年，參與的公司皆可取得無光罩微影架構供IC製造使用，亦可以藉由MAPPER公司的技術提高生產效率。這項研究計劃涵蓋了設備評估、製像與製程整合、資料處理、原型製作與成本分析等全方位的內容。
台積公司研發副總經理孫元成博士表示：「台積公司一直推動具成本效益的微影技術，而發展無光罩微影技術即是潛在的解決方案之一。先前我們已宣佈與MAPPER公司一同開發多重電子束微影技術，供22奈米及更先進的製程使用。藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計劃，我們希望與半導體產業結盟，加速這項技術在IC製造領域的發展與推廣。」
CEA-Leti總執行長Laurent Malier表示：「微影技術是半導體產業的一項主要挑戰。採無光罩的解決方案可提供彈性與得到機台的成本優勢，與MAPPER公司相結合，我們看到了提昇產業生產效率的可能性。台積公司的加入對IMAGINE研究計劃非常重要，不僅將強化對於製造可行性的評估，也展現了整個產業對於技術的承諾，同時亦帶領無光罩微影技術邁向發展進程的下一步，成為可運用在22奈米製程的解決方案。」
關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十七年所管理的總產能超過900萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。
關於CEA-Leti
CEA is a French Research and Technology Organisation, with activities in three main areas: Energy, Technologies for Information and Healthcare, and Defence and Security. Within CEA, the Laboratory for Electronics & Information Technology (CEA-Leti) works with companies in order to increase their competitiveness through technological innovation and transfers. Leti is focused on micro and nanotechnologies and their applications, from wireless devices and systems, to biology and healthcare or photonics. Nanoelectronics and Microsystems (MEMS) are at the core of its activities. As a major player in MINATEC excellence centre, Leti operates 8,000 m² state-of-the-art clean rooms, on 24/7 mode, on 200 mm and 300 mm wafer standards. With 1,200 employees, Leti trains more than 150 Ph.D. students and hosts 200 assignees from partner companies. Strongly committed to the creation of value for the industry, Leti puts a strong emphasis on Intellectual Property and owns more than 1,400 patent families. In 2008, contractual income covered more than 75% of its budget worth 205 M��. For more information, visit www.leti.fr.
