日本富士通微電子株式會社與台積公司合作發展先進製程技術

日本富士通微電子株式會社與台灣積體電路製造股份有限公司今(30)日宣佈雙方將在先進製程技術生產上建立合作，並為富士通微電子製造產品。根據二家公司的協定，富士通微電子將擴展其40奈米邏輯晶片世代至台積公司生產。

這項先進技術的合作將富士通微電子的晶片設計技術、先進的影像與通訊矽智財、高品質且在日本市場表現突出的客戶技術支援，與台積公司領先業界的製程技術與製造能力相結合，有助二家公司創造新市場並開發潛在客戶。

同時，富士通微電子與台積公司也宣佈，雙方有意為富士通微電子的產品應用，在28奈米及以下的高效能製程技術開發上展開進一步討論。

富士通微電子總裁岡田晴基（Haruki Okada）表示，從先進製程技術開發與大規模產能供給的觀點來看，台積公司都是專業積體電路製造服務中最具吸引力的合作夥伴。藉由此次夥伴關係的建立，將可持續創造富士通微電子在最新世代製程技術的優勢，並進一步拓展富士通微電子在特殊應用積體電路（ASIC）與特定應用標準產品（ASSP）註1的市場。

台積公司總經理暨總執行長蔡力行博士表示，在先進高速、低耗電技術、設計工程與多樣矽智財領域，富士通微電子是有目共睹的世界級領導者。基於台積公司對日本半導體市場的長久承諾，我們將繼續投資，並且持續研發以不斷推出最新的製程技術。我們與富士通微電子的合作，可為許多系統公司帶來一個嶄新且最佳的解決方案。

注1：

特殊應用積體電路（ASIC）：為客戶的特殊應用所量身定做的積體電路

特定應用標準產品（ASSP）：特定應用例如影像與網路相關處理的積體電路

關於富士通微電子株式會社（FML）

富士通微電子株式會社（FML）是領先的半導體産品設計和製造商，爲市場提供高度可靠、極其優化的解決方案和支援服務，滿足客戶多樣化的需求。公司的産品和服務包括專用積體電路（ASIC）/晶圓代工（COT）、專用標準産品（ASSP）、電源管理IC以及快閃記憶體微控制器，同時在圖像、無線、汽車和安全應用等諸多領域擁有豐富的專業技術知識。此外，公司還致力於推動能效提高和環境保護的發展。富士通微電子株式會社是富士通株式會社的子公司，於2008年3月21日成立，總部位於日本東京。目前，富士通微電子株式會社憑藉其遍及全球的銷售和開發網路，以及設在日本和整個亞洲、歐洲和美洲地區的分支機搆，爲全球市場提供半導體解決方案。如需更多資訊，請訪問http://jp.fujitsu.com/fml/en。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十七年所管理的總產能超過900萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。