MAPPER公司與台積電進一步探索適用於22奈米及更先進製程的多重電子束微影系統

台灣積體電路製造股份有限公司與荷蘭商MAPPER公司今(13)日共同宣佈簽署協議，依此協議MAPPER公司將會出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積公司，作為製程開發與元件試製之用。此設備讓台積公司進一步探索在22奈米及更先進製程中，以多重電子束當作微影技術選項之一的機會。

無光罩多重電子束微影使用逾一萬條平行電子束，直接將電路圖刻寫到晶圓上，可省去目前微影技術及機台設備所需之昂貴的光罩。

MAPPER公司總執行長Christopher Hegarty博士表示：「我們在2007年九月第一次展示無光罩大量平行電子束微影技術以來，這次與台積公司的合作代表了MAPPER公司又向前跨了一大步。在不久的將來，我們將推出首批適用於12吋積體電路製造的設備，我們對這項成就感到十分光榮。我們也很榮幸有台積公司這家頂尖的專業積體電路製造公司成為我們這項專案的首位客戶，這份訂單也足以顯示台積公司對這個解決方案的期望。我們承諾，會在22奈米世代將此技術發展成熟。」

台積公司研究發展副總經理孫元成博士表示：「為了能讓22奈米及更先進積體電路製造有機會在符合成本效益下完成，我們將就MAPPER公司的解決方案進行測試，看能否達成此一目標。我們將在最新的機台上驗證它在製造上的可行性。MAPPER公司的解決方案是未來最有可能成功的微影技術標準之一。」

MAPPER公司的技術

Mapper公司是積體電路微影設備製造業者，以創新的科技為積體電路產業開發下一世代具成本效益的微影設備。由於不需要運用到光罩，MAPPER公司所開發的微影設備可望在未來大幅降低積體電路製造成本，並且提升其晶圓生產量(throughput)。 MAPPER公司的微影技術運用了大量平行電子束(量產的設備將高達13,000條電子束)，將電子束的高解析力、大景深以及其對高晶圓生產量的承諾結合起來。

當前的微影設備係採用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭髮直徑還要細一百倍以上的精細電路圖像。在這樣的過程中，需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到塗佈有感光液的晶圓之上(與沖洗照片時，利用相紙上的感光層從底片成像的步驟相似)。然而，這樣的光學顯影方式在下一世代積體電路製造上，面臨了成本急遽上揚以及解析度極限的雙重考驗。

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About MAPPER Lithography
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