台積公司推出可製造性設計統一架構 提升良率以及加速產品上市時程

台灣積體電路製造股份有限公司今(9)宣佈，推出適用於32奈米世代以及更先進的晶片設計的「可製造性設計統一」(Unified Design for Manufacturing, UDFM)架構，可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。

UDFM架構是台積公司近日揭示的開放創新平台(Open Innovation Platform™)中的構成要素之一，係由台積公司與其設計生態系統中的電子設計自動化以及其他合作夥伴所協同開發，提供客戶透過統一的架構並以加密的方式取得台積公司的製程資料。至於開放創新平台則是台積公司為其客戶及設計生態系統夥伴，在協助客戶完成晶片設計的矽智財以及設計生態系統介面的基礎之上所建構，可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費。

UDFM架構提供全新的可製造性設計套件(DFM Design Kit，DDK)，首度將內建並附加通用應用程式介面的DFM軟體和與製程相關的DFM資料及模組一起予以加密處理。相較於以往，由於此一架構提供與台積公司晶圓廠內部完全一致的機台與製程模組資料，晶片設計人員能夠取得更多、更深入的台積公司製程資料，而新的完全複製(Copy exact)方式解決了因採用先進製程技術而使得製造變異性逐漸增加的挑戰，可以大幅改善模擬熱點(Hotspot)與實際熱點的校正，並且能夠及時反饋精準的相關資料給設計生態中的客戶及合作夥伴。此外，UDFM架構能夠處理相當大量的DFM資料及設計複雜度，因而縮短晶片設計時程，提高產品上市以及量產時程。

台積公司設計建構行銷處資深處長莊少特表示：「台積公司率先推出積體電路製造服務領域中的可製造性設計統一架構，為更新世代32奈米製程建立一個穩固的基礎。UDFM架構係透過深入且大量的資訊採集(Data-mining)以及與本公司設計生態系統合作夥伴的協同合作開發完成，使得客戶在進行下一世代晶片設計時能取得台積公司精準的DFM製程資料，以充分利用台積公司先進奈米製程所提供的優勢。」

如何取得台積公司Unified DFM DDK

在本公司客戶入口網站註冊的客戶及合作夥伴可以於2008年第三季初開始經由TSMC-online取得Unified DFM DDK。

台積公司開放創新平台

Unified DFM是台積公司近日揭示的開放創新平台(Open Innovation Platform™)中相當重要的構成要素之一，台積公司的開放創新平台涵蓋晶片設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴以及台積公司的矽智財、晶片設計與可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，透過有效率及開放的方式加速創新的執行；其中一個重要優勢是擁有多個互通的設計生態系統介面以及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素，這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。透過這些介面以及構成要素，可以更有效率地加速整個半導體產業供應鏈每個環節的創新，並促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外，台積公司的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平台中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及構成要素的精確度及品質。

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關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十六年所管理的總產能超過800萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。