台積公司率先推出40奈米製程

台積公司今（24）日表示，領先專業積體電路製造服務領域推出40奈米製程。此一新世代製程包括提供高效能優勢的40奈米泛用型製程（40G）以及提供低耗電量優勢的40奈米低耗電製程（40LP）；同時提供全備的40奈米設計服務套件及包括經過製程驗證的合作廠商矽智材、設計自動化工具，以及台積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎矽智材的完整設計生態環境。而首批客戶產品預計於民國九十七年第二季產出。

台積公司40奈米製程重點
․晶片閘密度（Raw gate density）是65奈米製程的2.35倍
․運作功率（Active power）較45奈米製程減少幅度可達15%
․創下業界SRAM單位元尺寸及巨集尺寸最小的紀錄
․提供泛用型製程及低耗電製程以滿足多種不同產品應用
․已經有數十個客戶進行產品設計
․客戶已經頻繁使用晶圓共乘服務進行產品驗證

繼民國九十六年為客戶成功投產45奈米產品後，台積公司又迅速地締造新的里程碑，率先推出具備更佳競爭優勢的40奈米低耗電量及泛用型製程。原本45奈米製程的晶片閘密度是65奈米製程的2倍，經由製造上的創新，40奈米低耗電量及泛用型製程的晶片閘密度更進一步提高，達到65奈米製程的2.35倍。此外，40奈米製程低耗電量製程的晶片運作功率較45奈米製程減少幅度可達15%。

台積公司先進技術行銷處資深處長尉濟時表示：「晶片設計人員無需更改晶片設計或採用新的設計準則，只要採用台積公司45奈米製程設計流程，便可以直接獲得40奈米製程所提供的競爭優勢。台積公司的努力是務使在晶片製造端此一轉換過程清楚透明，讓晶片設計人員沒有後顧之憂，可以專心致力於提昇產品的效能。」

40奈米低耗電量製程適用於對電晶體漏電高度敏感的產品應用，例如通訊及行動產品；40奈米泛用型製程則適用於高效能的產品應用，例如中央處理器、繪圖處理器、遊戲機、網路、可程式化邏輯閘陣列（FPGA）以及其他高效能消費型產品應用。40奈米製程係由45奈米製程直接微縮 （Linear shrink），而其SRAM效能則完全相同，單位元面積僅有0.242平方微米，創下目前業界最小的紀錄。

除了尺寸及效能的雙重優勢外，不論是40奈米泛用型製程或是低耗電量製程，都可以搭配混合信號、射頻以及嵌入式DRAM製程，以滿足多種不同的產品應用。

台積公司40奈米製程結合了193奈米浸潤式曝影技術以及超低介電係數（Extreme low-k dielectric, ELK）元件連接材料的優勢，其邏輯製程可搭配低耗電量三閘級氧化層（Triple gate oxide, LPG）來支援高效能無線及行動產品應用。此外，40奈米泛用型及低耗電量製程皆提供多種不同運作電壓以及1.8伏特及2.5伏特的輸入/輸出電壓以滿足不同產品的需求。

台積公司今年的40奈米製程晶圓共乘服務預計於四月、六月、八月、十月及十二月推出。目前，第一波客戶採用45奈米╱40奈米晶圓共乘服務已超過200個共乘座（Shuttle Block）。台積公司將先於晶圓十二廠提供40奈米泛用型及低耗電量製程製造服務，未來會視客戶需求再擴展至晶圓十四廠。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十六年所管理的總產能超過800萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。