恩智浦半導體與台積公司於國際電子元件大會 (IEDM )發表七項半導體技術及製程創新

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。

在大會中，NXP-TSMC Research Center發表了創新的嵌入式記憶體技術，這與傳統的非揮發性記憶體相較，速度最多可以快上1000倍，同時也具備小尺寸及低耗電量等優勢，預估耗電量較目前的記憶體至少小十分之一，製造成本也比一般的嵌入式記憶體節省百分之五到十。此外，在使用近距離通訊技術(NFC，Near Field Communication)進行行動付款或資料傳輸時，此一技術有助於避免資料干擾及增加資料傳輸的安全性。

另一個論文發表的是置換傳統石英震盪器的創新突破，此一技術可以在晶片中內建更小及更薄的計時器，而可以直接在智慧卡或行動電話SIM卡晶片上內建計時器，可以進一步強化卡片的加密保護功能。

此外，NXP-TSMC Research Center也將發表在電晶體上的創新突破，報告新一代電晶體的效能以及其在多種不同的應用。

NXP-TSMC Research Center 於IEDM所發表的七篇論文其創新突破簡介如下：

․ 提高電晶體頻率 (High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process

․簡化行動產品應用的低耗電量CMOS製程 (Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer

․新世代電晶體 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack

․展現CMOS高效能製程新里程碑 (Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal

․創新的電路設計，大幅降低耗電量百分之八十 (Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-based optimization of low operational power CMOS devices

․更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式記憶體 (Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-change memory cells

․石英震盪器技術突破 (Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator

關於恩智浦半導體 (NXP Semiconductors):

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)是飛利浦於 50 多年前所創立的全球前十大半導體公司。公司總部位於歐洲，37,000名員工遍佈全球 20個國家，2006公佈的銷售額達50億歐元。恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機上盒、識別應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更好的感官體驗。關於恩智浦的新聞請參閱 www.nxp.com。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。

前瞻性陳述

本新聞稿中可能包含有關恩智浦半導體財務狀況、營運與業務成效的前瞻性陳述，以及恩智浦半導體關於這些內容的計畫與目標。由於其特性，前瞻性陳述中將包含風險和不確定性，因其涉及到一些事件，並且依賴未來的環境，同時很多因素也會影響最終結果和進展，使之偏離這些前瞻性陳述的論述與暗示。

恩智浦半導體新聞連絡人

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