台積公司於「供應鏈管理論壇」表揚優良供應商

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日舉辦第六屆供應鏈管理論壇(Supply Chain Management Forum)，除感謝所有供應商夥伴於過去一年對台積公司的支持與傑出貢獻外，會中並頒獎給六家優良設備及原物料供應商。

今年論壇的主題為「攜手戰勝成本的挑戰」(Conquering Cost Challenges Together)，論壇中並就台積公司供應鏈之環保安全與風險管理、進出口服務資訊管理、工業廢棄物減量之國際趨勢及區域供應發展之回顧與展望等議題進行分組討論。此次活動共有近400位來自全球半導體業界之設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、進出口服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。

台積公司資材暨風險管理資深副總經理左大川博士表示：自從消費性電子成為引領半導體產業成長的新動力後，半導體產業有了新的樣貌。台積公司正積極與供應商夥伴就標準化、簡單化、區域供應的發展、價值工程，以及綠色供應鏈等議題進行密切合作，期能攜手克服新的挑戰並共享新的商機。

左大川博士同時表示，台積公司感謝所有供應商夥伴，今年也特別頒獎感謝在品質、成本、交期、服務、技術以及安全上有傑出表現且堪為業界模範的優良原物料及設備供應商。

2007年台積公司優良供應商得獎名單如下：

「設備類」
‧科林研發(Lam Research Corp)：最佳覆晶蝕刻、金屬蝕刻獎 (Conductor Etch)
‧日立先端科技(Hitachi High-Technologies Corp.)：最佳臨界尺寸掃描電子顯微鏡獎 (CD-SEM)
‧迪恩仕科技(Dainippon Screen MFG. Co. Ltd.)：最佳濕式洗淨設備獎 (Wet Clean)

「原物料類」
‧上睦可(SUMCO Corporation)：最佳矽晶圓材料獎(Silicon Wafers)
‧巴斯夫電子材料(BASF Electronic Materials)：最佳化學品獎(Chemicals)，唯一家連續六年獲獎
‧日鑛材料 (NIKKO Materials)：最佳濺鍍靶材獎(Sputter Targets)