十九家電子產業領導廠商通力合作加速擴展SOI創新之市場

電子產業多家頂尖廠商聯合宣佈成立SOI產業聯盟，期許透過推廣SOI技術的優點，並且降低採用SOI的障礙，以加快擴展絕緣層上覆矽（Silicon-on-Insulator, SOI）技術創新的市場。

效能與功耗可說是現今整體電子產業的主要考量因素。早期採納的業者憑藉著自己的力量，成功地證明SOI是一種可滿足上述考量的卓越解決方案。然而，當新一波廠商評估是否加入時，則需要成熟、完整，並可立即取得的SOI設計平台及IP方案，以確保他們能擁有透明化的設計平台與低成本的製造方案。SOI聯盟成立的目標便是透過降低採用成本的方式，弭平這些實際的或是想像的鴻溝，使SOI成為整個價值鏈中的最佳典範，並且提供設計範例。

SOI產業聯盟的創始成員橫跨使用者、支援業者、供應商及製造商，包括超微（AMD）、安謀（ARM）、益華電腦（Cadence Design Systems）、法國電子和資訊技術實驗室（CEA-Léti）、特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）、飛思卡爾（Freescale Semiconductor）、國際商業機器（IBM）、Innovative Silicon、科磊（KLA-Tencor）、科林研發（Lam Research）、恩智浦（NXP）、三星（Samsung）、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體（STMicroelectronics）、新思科技（Synopsys）、台積電（TSMC），以及聯電（UMC）。（以上按英文字母順序排列）

新當選的SOI產業聯盟主席André-Jacques Auberton-Hervé表示：「趁著產業對效能的需求潮流，SOI技術在市場上已擁有相當可觀的進展。而現在，產業注目的焦點更進ㄧ歩擴展至降低功耗。SOI技術一項極為重要的優勢，便是能夠大幅降低耗電量，無論是維持營運資料中心的正常運作，或是手機有足夠電力看完整場球賽。結合使用者及支援廠商，SOI產業聯盟致力於找出並消弭設計鏈中的鴻溝，讓SOI技術成為各個市場中設計業者的最佳選擇之一。」

SOI 產業聯盟將致力於達成以下三個主要目標：

- 確保使用者的需要被準確地接收、瞭解及因應；

- 加快並促成產業體系間的合作，支援邁入矽元件階段的解決方案；

- 向更多電子產業業者推廣SOI的各項利益、技術創新，以及發展潛力。

市場分析機構Gartner半導體研究部門副總裁Bryan Lewis表示：「SOI帶來的利益已獲得業界多數重要廠商的認可。同時，其技術發展距離主流市場僅剩臨門一腳。半島體產業鏈中的各個公司，都正加碼投資時間及金錢在SOI技術的進一步發展上，而這些投資將會加速SOI技術針對各種裝置及應用的改良，包括耗電量的降低及效能的提升。」

聯盟的初期工作焦點，是分享早期採用客戶發展出的最佳策略、推動新的成功設計方案、展示SOI在效能、功耗及密度等方面的優勢。聯盟的董事會成員將於十月份投票選出。

關於SOI 產業聯盟

SOI 產業聯盟成立的宗旨在加速絕緣層上覆矽（SOI）技術之創新發展、將版圖擴展至更多市場、推廣SOI技術的各項利益，以及排除業者採用的障礙。SOI產業聯盟的創始成員包括整個電子產業架構中的領導業者，包括：超微（AMD）、安謀（ARM）、Cadence Design Systems、法國電子和資訊技術實驗室（CEA-Léti）、特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）、飛思卡爾（Freescale Semiconductor）、國際商業機器（IBM）、Innovative Silicon、科磊（KLA-Tencor）、科林研發（Lam Research）、恩智浦（NXP）、三星（Samsung）、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體（STMicroelectronics）、新思科技（Synopsys）、台積電（TSMC），以及聯電（UMC）。該聯盟開放電子產業所有企業與機構一同參與。如欲獲得詳細資訊，請瀏覽下列網站：www.[tbd]soiconsortium.org.。

免責聲明

SOI產業聯盟，包括由SOI產業聯盟行政人員口頭發表、透過書面簡報，或者其他任何溝通管道發表之各項觀點及意見，並不一定代表產業聯盟中個別企業及組織的觀點及意見。SOI產業聯盟行政人員代表聯盟的發言，僅代表產業聯盟本身的觀點，而不應被視為聯盟中個別企業及組織，或者聯盟的合作夥伴的發言。針對觀點及意見的更改，SOI產業聯盟無通知義務，同時也不負有更新此類資訊的義務。

SOI產業聯盟創始會員宣言

超微（AMD）

AMD Fab 36副總裁Udo Nothelfer表示：「SOI為AMD提供了一個理想平台，讓我們能在此架構上開發各種高效能、低功耗的微處理器。運用SOI達成效能與降低功耗的獨特組合，讓AMD能持續扮演x86產品創新領導者的角色。」

安謀（ARM）

ARM實體IP部門行銷副總裁Tom Lantzsch表示：「身為處理器與實體IP領導廠商，ARM一向致力於提供業界最省電的產品。我們相信SOI技術的興起，將帶動業界提供各式低功耗應用。ARM加入SOI產業聯盟，將使我們的客戶加快採納SOI的腳步。」

益華電腦（Cadence Design Systems）

Cadence行銷與策略全球副總裁Craig Johnson表示：「對於SOI產業而言，設計技術是一項重要的發展關鍵。而我們的產品已被應用在許多成功的SOI設計中。身為EDA的領導者，以及SOI聯盟的成員，Cadence期盼能協助客戶開發新一代SOI設計，並加快SOI產業的創新腳步。」

法國電子和資訊技術實驗室（CEA-Léti）

CEA-Léti執行長Laurent Malier表示：「CEA-Léti為Smart Cut™技術及許多SOI設計創新科技的發源地，同時也是在先進SOI基板上開發CMOS與射頻技術的領導者。因此，我們理所當然地加入了SOI聯盟，並與其他同樣也是會員一流廠商並駕齊驅。透過完整的SOI價值鏈提供其專業技術，藉以擴展此一尖端技術的發展版圖。」

特許（Chartered）

Chartered產業行銷及平台聯盟副總裁Kevin Meyer表示：「終端市場需求驅動整體產業的發展，並進一步要求更多可滿足功耗管理、效能及成本需求的創新方法。SOI不僅扮演催化劑的角色，增進各種運算與遊戲應用的功耗／效能比，更帶動Chartered在晶圓代工事業的成長。作為此聯盟的創始會員，Chartered努力將SOI的價值延伸到其他需要類似創新的市場，以解決各種複雜的挑戰，並滿足終端市場的需求。」

飛思卡爾（Freescale）

Freescale技術長暨資深副總裁Lisa Su表示：「綜觀Freescale處理器的發展，Freescale多年來一直是SOI技術的領先採用業者。SOI技術在降低耗電量的同時，還能增進系統層級的關鍵效能。SOI聯盟的創立將協助此技術進一步擴展寬頻應用版圖，讓更多終端使用者享受此項技術的價值。」

國際商業機器（IBM）

IBM半導體平台副總裁Mark Ireland表示：「IBM一向致力分享我們的技術，以刺激業界之間的合作，並與業界領導業者建立開放性社群。而我們的系統之所以能持續保有業界領先的地位，SOI技術功不可沒。同時，我們更相信SOI在許多應用上，將能改變整體市場的勢態。為了因應客戶對SOI的需求，IBM為市場帶來嶄新的OEM產品—第一個45奈米ASIC，以及最近推出的130奈米射頻元件。我們期盼與SOI聯盟密切合作，以進一步推廣SOI技術的採用，發揮其優異的效能與節能效率。」

Innovative Silicon

Innovative Silicon行銷副總裁Jeff Lewis表示：「我們非常榮幸能夠成為SOI產業聯盟的創始會員之一。包括我們的Z-RAM記憶體IP在內的各種SOI元件，都是為了在功耗、效能、密度及成本各方面，提供超越量產型CMOS的優勢。此聯盟結合了業界各個層面的領導廠商，將帶動產業在近期全面採用SOI設計與技術。」

科磊（KLA-Tencor）

KLA-Tencor行銷長Brian Trafas表示：「SOI的快速成長，為各種半導體設計帶來重要的效能與效率優勢。在未來幾個晶片世代中，我們相信該聯盟將協助我們了解並解決SOI技術將面臨在檢驗與量測上的挑戰，並協助已採用或準備採用SOI元件的晶片製造商大幅提升良率。」

Lam Research Corp

Lam Research全球副總裁暨總經理Richard Gottscho表示：「SOI技術在協助我們客戶提供更高效能的產品上占有極為關鍵的地位。藉由加入此聯盟，Lam不僅可以瞭解SOI晶圓在加工與整合過程中將會出現的問題，Lam更進一步持續實踐對客戶的承諾，在任何挑戰出現在晶圓製造過程之前，即提出對應的解決方案。加入SOI聯盟不僅使Lam成為SOI技術的先驅，也使我們和這項領先技術的成功關鍵站在同一陣線。」

恩智浦（NXP）

NXP採購長暨副總裁Derek Wallace表示：「身為SOI技術的開發業者，以及長期採用的廠商，我們非常高興能進一步開發SOI項技術，並擴展新的應用版圖。此聯盟為推廣與規劃這些新的發展，提供了一個合作的平台。」

Semico

Semico Research總裁Jim Feldhan表示：「Semico 很榮幸成為SOI產業聯盟的創始會員。同時，我們也很高興能夠及早發現這個剛起步的創新技術。早在三年前，Semico便已發現SOI在帶動半導體產業效能與低功耗應用上持續發展的潛力。而如今，SOI已推廣至許多高產量的應用層面。SOI未來的發展前景相當看好，許多以往採用量產型CMOS技術的應用，都紛紛著手評估SOI技術，以符合未來新世代設計的需求。」

Soitec

Soitec執行長暨董事長André-Jacques Auberton-Hervé表示：「作為SOI的先鋒業者，我們非常高興看到SOI產業聯盟的創立。這個聯盟背後的動力，來自最終使用者的各項需求，包括從電路設計與基板開發，一直到製造、封裝及系統整合等整個價值鏈。在每個步驟中，我們都發現SOI能增進效能與功能，並降低功耗與成本。各家廠商齊心協力分享最佳策略，並聯繫更多電子產業的業者。因此，我們能把這些優點推廣到各個新市場，讓所有人獲益。」

義法半導體（STMicroelectronics）

STMicroelectronics高效能邏輯及衍生物先進研發事業群前端技術及製造部門副總裁Mike Thompson表示：「身為SOI技術的長期開發業者，STMicroelectronics全力支持能夠協助業者分享經驗、探索SOI的各項利益的SOI聯盟。」

新思科技（Synopsys）

Synopsys策略市場發展副總裁Rich Goldman表示：「SOI在克服效能與功耗上扮演者相當重要的角色。作為SOI聯盟的創始會員，Synopsys希望貢獻我們在電子設計與IP方面的能力，把SOI推向主流。」

台積電（TSMC）

TSMC設計暨技術平台副總經理許夫傑表示：「身為專業積體電路製造服務領導廠商，台積電提供多樣完備且具有成本競爭優勢的標準矽晶圓製造技術平台(Bulk silicon-based technology platform)，為我們的客戶生產眾多不同應用的產品。在高效能與低功耗產品製造方面，SOI是新興的利基型技術之一，採用時需權衡各種不同考量，值得業界繼續評估。作為此聯盟的創始會員，台積電將提供在技術平台整合以及量產方面的豐富經驗，支援現有或具有潛力的SOI產品的發展。」

聯電（UMC）

UMC市場行銷處副總鍾立朝表示：「我們很榮幸能成為SOI產業聯盟的創始會員。加入這項計畫，將進一步促進業界採納SOI這項極具吸引力的技術方案，以協助新世代的SOC增進效能並降低功耗。在UMC開始為晶片設計業者提供絕緣層上覆矽技術之際，我們也期盼SOI能更加普及化。」