台積公司0.13微米嵌入式快閃記憶體製程開始生產

台積公司今（21）日宣佈0.13微米嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)製程已通過驗證並開始生產；台積公司也是專業積體電路製造服務領域第一家提供與邏輯製程完全相容的0.13微米Embedded Flash製程的業者。

台積公司0.13微米Embedded Flash製程採用與先前世代相同的分離閘(split-gate)快閃記憶體元件，不但製程升級十分容易，也與0.13微米邏輯製程中的泛用型製程（G）與低耗電量製程（LP）完全相容，可確保客戶在資料庫與矽智財上的投資得到最佳效益，特別是考量開發具備Embedded Flash功能的新產品，或者在現有產品中加入Embedded Flash來降低製造成本。

為了與0.13微米邏輯製程完全相容，此一Embedded Flash製程採用了銅製程。台積公司記憶體行銷處陳嘉南處長表示：「由於台積公司在技術上的優勢，因此在Embedded Flash製程導入銅製程的過程十分順利。此次0.13微米Embedded Flash製程邁入量產，也締造了台積公司在非揮發性記憶體（Non-volatile Memory）製程發展上一個新的里程碑」。

「由於具備低耗能電晶體的優勢，此一Embedded Flash製程成為ZigBee/Wibree元件、無線耳機、助聽器、智慧卡，以及其他需要1.2伏特到1.5伏特超低耗能需求產品的理想選擇。此外，台積公司提供完備且具成本效益的Embedded Flash矽智財測試支援，進一步強化了此一製程對客戶的價值」，陳處長進一步表示。

台積公司提供客戶「可測性設計」（Design For Test）模組方案，解決了Embedded Flash矽智財測試的成本壓力，使得客戶可在單次測試中完成最多晶粒數目的測試。此外，晶片設計人員可以依據執行之便利性或者少針腳型接口（low pin count）的需求，選擇多端口（Multiplexing，MUX）或串列式（Serial）的測試方案。

台積公司自民國八十六年首次量產客戶Embedded Flash產品至今，已經累積了多年的經驗，出貨量超過一百五十萬片八吋約當晶圓。奠基於此，台積公司提供專業積體電路製造服務領域中最完備、整合客戶終端產品規格的非揮發性記憶體製造服務，包括製造、矽智財到後段服務。此一領先業界的0.13微米Embedded Flash製程特別適用於以單顆鈕扣大小電池提供電力之無線通訊產品。

關於台積公司
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。