台積公司董事會核准上半年財務報表

台灣積體電路製造股份有限公司今(14)日召開董事會，會中核准民國九十六年度上半年財務報表，累計今年一至六月合併營收為新台幣1,398億1,500萬元，稅後純益則為新台幣443億2,300萬元。

台積公司發言人何麗梅副總經理表示，今日董事會之其他重要決議如下：

一、 核准資本預算5,980萬美元，建立十二吋晶圓級封裝（Wafer Level Package）技術與產能，以因應未來市場需求。晶圓級封裝技術可有效縮小終端產品尺寸，同時提昇本公司與客戶的市場競爭力。

二、 核准資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八吋晶圓的0.18微米邏輯製程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八吋晶圓的高壓（High Voltage）、射頻（RF）及雙載子互補式金氧半導體（BiCMOS）製程產能。