台積公司推動促晶片設計及製造最佳化的 AAA 機制

台積公司今（4）日宣佈促進晶片設計及製造最佳化的 AAA (Active Accuracy Assurance Initiative)機制，以晶片設計支援服務為導向，主動積極地將台積公司與先進製程相關設計及製造環節之精確度，進一步提升至更高的層次。此一機制係伴隨著製程的演進提供最新的精確度標準，涵蓋設計生態環境中從晶片設計到製造的所有環節。

此一最新的精確度要求，是把與台積公司製程緊密結合、關鍵的基礎子電路(sub-circuit building block)做仔細的特性分析、驗證以及最佳化組合測試之後才建構完成。對台積公司的設計生態環境合作夥伴而言，取得台積公司AAA機制認證，意謂著其能夠提供晶片設計人員一個保證，在減少預留安全空間(guard band)以及避免過度設計(over design)的情況下，完成最佳化的晶片設計。對晶片設計人員而言，使用經過台積公司此一機制認證的電子設計自動化(EDA)工具，能夠大幅提昇首次晶片設計就成功生產的機會，降低生產成本並加速產品上市的時程。

台積公司透過資訊礦採(Data-mining)技術篩選及分析台積公司過去所累積的龐大製程資料，作為建構AAA機制的基礎，並將其中的重要資訊整理分享給EDA、IP公司及其他合作夥伴，供其開發適合自身公司的方法，共同參與AAA機制的執行。矽智財及資料庫合作夥伴可以使用這些重要資訊來進一步強化其矽智財的效能、縮短矽智財開發的時程，以及提升矽智財的品質。

台積公司設計服務行銷處副處長吳國雄表示：「此一促進IC設計及製造最佳化的AAA機制把精確度提升到更高的標準，對45奈米以及更先進製程的成功量產有關鍵性的影響。相較於晶片設計人員因為無法取得相關可製造性差異資料，而必須增加預留安全空間或過度設計的情況，此一機制提供精確的可製造性差異資料，可以避免過度設計，使得晶片效能達到最佳化。」

台積公司的AAA機制是一個全面性的計畫，涵蓋所有設計生態環境中的環節，提供精確度標準給所有合作夥伴，包括電子設計自動化工具、矽智財及資料庫以及設計服務聯盟合作夥伴。此外，台積公司也以相同標準應用於自身的工具及技術，包括設計參考流程8.0版、可製造性設計工具、製程設計套件，以及設計支援及後段服務等。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。